中芯國際14nm工藝已正式量產,2021年出貨
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10月11日消息,據犀牛財經的報導,中芯國際近日表示,通過加大研發投入,旗下的14nm工藝製程晶片已經實現量產,並將於2021年正式出貨。
技術的不斷進步,讓中芯國際市值也一路高歌,市值一度突破500億港元關口。
中芯國際是中國大陸規模最大的集成電路晶片製造企業,僅次於台積電、三星、格羅方德,與聯電、格芯齊居市場第二大陣營。
據犀牛財經獲悉,中芯國際的此次突破,已經可以向原來無法企及的台積電47%的高端業務發起衝擊。
除此之外,中芯國際於2019年從全球最先進的半導體生產設備商——ASML中購入了一台價值1.2億美元的EUV光刻機,為研發7nm工藝做好充分準備。
一旦7nm工藝研製成功,作為國產晶片製造的領頭羊,將對聯電、格芯形成領先優勢,與三星和台積電的差距也將愈加縮短。
第二陣營,中芯國際機會最大
位居第二陣營的晶片製造企業分別有聯電、格芯、中芯國際,這三家晶片製造企業在製造工藝方面都基本相當,均已實現了14nmFinFET工藝的投產,其中中芯國際是最後實現14nmFinFET工藝量產的。
目前聯電、格芯均已表示無意開發7nm以及更先進工藝,因為更先進的工藝需要耗費的資金巨量,這兩家企業已無力進行投資競賽,它們僅希望依靠現有的晶片製造工藝獲取利潤。
中芯國際在今年9月成功投產14nmFinFET工藝,不過它早在2017年的時候就已強調已在研發7nm工藝,顯然它早已為研發更先進的晶片製造工藝做準備,這符合晶片製造行業投產一代、研發一代的規劃。
同在2017年知名的前台積電資深研發處長梁孟松加盟中芯國際,擔任中芯國際的聯席CEO,他曾負責台積電多年的晶片製造工藝研發,隨後又稱為幫助三星研發從14nmFinFET工藝和10nm工藝研發的功臣,在梁孟松的幫助下中芯國際得以順利推進14nm工藝的研發。
有理由相信,在梁孟松的帶領下中芯國際可望順利推進7nm工藝的研發,從而在晶片製造第二陣營脫穎而出,成為唯一可追趕第一陣營的三星和台積電的晶片製造企業。
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