36氪獨家 | 華為麒麟晶片探索獨立上車，已和比亞迪簽訂合作

繼5G通信晶片、HiCar投屏方案之後，華為的重錘產品麒麟晶片也有了明確的上車規劃。

36氪從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟晶片正獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地，首款產品是麒麟710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。

麒麟晶片是華為海思半導體公司自研的手機晶片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。

「比亞迪已經拿到了麒麟的晶片技術文檔，開始著手開發。

」一位消息人士告訴36氪，晶片公司發送技術文檔的前提是，雙方必須簽訂相關合作協議，「麒麟晶片拓展汽車市場已經有數月，目前主要鎖定比亞迪，希望藉助車型落地，打開市場。

」

對於此事，比亞迪官方向36氪表示：「暫無可披露的信息。

」截至發稿，華為方面仍未回應。

前不久，比亞迪宣布，新款車型漢已經採用華為5G模組MH5000。

麒麟晶片和5G模組都是華為終端公司，也即消費者BG的技術和產品。

而在此之前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。

消費電子領域的市場增長見頂之後，華為果斷將業務觸角延伸至產值巨大的汽車市場。

2019年5月27日，任正非簽發華為組織變動文件，批准成立專門的智能汽車解決方案BU，隸屬於ICT管理委員會管理。

該文件指出：華為不造車，聚焦ICT技術，成為面向汽車的增量ICT部件供應商，幫助企業造好車。

在座艙領域，華為輪值董事長徐直軍也曾公布過計劃，華為公司將基於將智慧型手機的麒麟晶片加上鴻蒙作業系統，打造一個智能座艙平台。

不過，據36氪了解，此次麒麟晶片與比亞迪的合作，並非通過華為智能汽車BU做業務出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

「華為汽車BU一般提供模組或者整套方案，對於有些車企來說，BOM（物料清單）成本不好控制，所以他們更願意直接採購晶片。

」一位消息人士說。

有接近華為終端公司高層的知情人士也告訴36氪，不光麒麟晶片，華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車鑰匙等產品都是基於這個合作框架，「智能汽車BU是華為的汽車商務介面，但只是渠道之一。

」比亞迪和華為消費者BG的合作基礎在去年8月就已建立，彼時，偉創力停止與華為手機的代工合作，比亞迪和富士康等及時接棒，獲得華為訂單。

2019年4月1日，華為在深圳海思之外，成立上海海思全資子公司，負責華為自研晶片的對外銷售業務，4G、5G基帶晶片和通用晶片均已向外部企業供應，但手機晶片麒麟不在此列。

此次與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開放供應的第一步。

手機晶片向汽車市場拓展已是趨勢。

高通旗下的驍龍820A幾乎成為車載領域標配晶片，而比亞迪此前也曾宣布，2019年開始，將採用高通的驍龍820A作為座艙晶片平台。

但在頻繁博弈的國際形勢下，國內企業也開始考慮國產晶片方案。

華為海思麒麟710系列於2018年7月首次搭載在Nova 3i手機，由台積電代工，製程工藝12nm。

今年5月，據《科創板日報》報導，麒麟710A在中芯國際實現量產，這是一款入門級5G晶片，主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，採用14nm製程工藝，「從晶片設計、代工到封裝測試環節，（麒麟710A）具有完全國產智慧財產權」。

汽車智能化轉型大潮下，相應的汽車電子零部件市場可達千億美元量級。

不管以何種路徑，華為顯然都在加速入局。