韓媒：就算華為想買Exynos，三星也不會賣

當前華為每年出貨超2億台智慧型手機，主處理器大多採用自家海思麒麟（Kirin）系列，產品競爭力強悍。

5G基帶產品有Balong 5G01和Balong 5000，5G SoC則推出了麒麟990 5G和麒麟820兩款。

但5月15日，美國政府宣布加強對華為的出口管制，外國企業若是使用美國技術／設備替華為生產晶片，需先取得美國當局的許可才能出貨。

華為在沒辦法擺脫美國技術和設備，進行晶片設計、生產的情況下，就需要對外採購處理器、基帶等晶片，以保障手機終端出貨。

鑒於華為一直在計劃減少對美系廠商的依賴，高通可能不是一個好的選擇，所以日前有傳出聯發科和三星都在爭奪華為急速增大的對外訂單。

目前各大廠商在5G晶片上的進展（圖自：counterpoint）

向聯發科和三星拋出橄欖枝

《電子工程專輯》在22日曾報導，華為正在和聯發科技（MediaTek）、紫光展銳進行談判，希望向兩家廠商購買手機處理器作為替代選擇，以維持消費電子業務。

其中據傳聯發科技收到的晶片訂單量較往年一下提高了 300% 之多，聯發科技仍在評估是否有足夠人力生產。

也有韓媒稱，華為正和韓國三星電子商討採購智慧型手機獵戶座（Exynos）處理器，迴避美國禁令衝擊。

韓國媒體《中央日報》日文版 25 日報導，華為旗下半導體設計／研發子公司海思半導體研發的智慧型手機、5G 基站用晶片是委託台積電生產，並搭載在自家的智慧型手機、網絡設備，不過因美國禁令導致華為與台積電之間的交易被禁止的話，幾乎就斷絕華為通訊晶片的採購之路。

據相關業界指出，為了迴避美國禁令的衝擊，華為正考慮向三星採購 Exynos 晶片，預估華為會在下半年向三星提出供貨要求。

截圖自韓國《中央日報》日文版

韓媒：對手落難，為何要救？

不過韓國業界認為，華為採購三星的處理器不會一帆風順，三星可能會拒絕對華為供應Exynos晶片，原因也很簡單——供應手機處理器雖然能給半導體業務增加業績，但是與全局比起來，三星更樂見華為手機及網絡設備業務衰落，畢竟在這些領域三星與華為是競爭對手。

韓媒指出，三星也不會是第一次拒絕華為訂單，過去三星就有過這樣的先例——拒絕了華為採購Exynos處理器的要求。

手機SoC方面，三星有集成式5G SoC Exynos 980，基帶則有Exynos 5100和Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，後者可搭配Exynos 990使用。

作為推出時間更晚，定位更高的旗艦晶片，三星Exynos 990卻在5G基帶的設計上選擇相對落後的外掛方案，無非是受半導體工藝技術的限制。

據《微型計算機》報導，在最新的7nm EUV工藝上，即便是三星也無法同時實現「全新架構+內置5G基帶+5G制式全兼容」這三大要求。

為了能夠集成5G基帶，華為麒麟990沿用了麒麟980上就已使用的A76架構，集成的巴龍5000基帶放棄了對5G毫米波（mmWave）的支持。

而三星Exynos 990則選擇了另一種做法：CPU更新到自主設計的第五代Mongoose核心，GPU更新為ARM Mali4377MPll，外掛的Exynos 5123基帶支持5G Sub-6GHz和毫米波，實現了「5G全球通」以及高達7.35Gbps的5G聯網速率。

由於功耗以及PCB「占地面積」更大，Exynos 5123無法整合到主控內部。

圖自：拓撲產業研究院

從這一點來看，5G基帶的集成、外掛方案之爭還未落下帷幕，在目前的工藝下，性能更強、兼容性更好的外掛方案和功耗控制出色的集成方案都有存在的價值。

華為還不一定看得上Exynos

雖然Exynos晶片從工藝、技術參數上看定位並不低，價格也不低，初代iPhone就曾採用三星的處理器，但近年來在用戶中的口碑一直上不去。

長期以來，就連三星自家Galaxy旗艦機也選擇分地區搭載高通驍龍或者自家Exynos處理器，其中Exynos主要出現在歐版、台版等型號中，據說原因之一是這些地區沒有CDMA網絡覆蓋，用Exynos成本更低。

不過，這樣做需要三星保證Exynos版手機在性能上和驍龍版分辨不出差距，雖說這幾年看來成果尚可，但用戶似乎有些不買帳。

今年3月，國外網站發起了一項在線請願活動，要求三星移除Exynos處理器，甚至請願還認為三星開始大量使用自家ISOCELL傳感器來替換索尼，也讓人質疑。

請願內容言辭激烈，這些三星用戶抨擊道：「相較於高通驍龍，Exynos處理器發熱大、性能低。

」

自2010年以來，三星Exynos處理器一直尋求採用自家定製的Arm核心架構，目的是與蘋果A系列處理器、高通驍龍處理器在性能和複雜程度上抗衡。

從2015年的第一代貓鼬（Mongoose）核心開始，三星已經推出了五代定製Arm核心，但種種跡象表明三星Exynos 990上的M5核心很有可能是最後一代產品。

2019年11月，三星宣布將關閉在美國的晶片研發中心——奧斯汀半導體工廠研發部門，並解聘部門的290名員工。

三星發言人Michele Glaze強調此舉是放眼和評估未來業務做出的艱難抉擇。

相關數據顯示，三星在奧斯汀研發項目上已經投入了170億美元，但收效並不理想，沒有和蘋果一樣走出一條高度自研的道路，也沒能和高通驍龍、華為海思等同級別產品拉開實質上的差距。

隨著三星關閉自研CPU核心，下一代三星Exynos處理器或回歸到Arm-A77公版大核。

韓國造晶片，也依賴美國設備

另一方面，韓國晶片行業其實從設計、製造到封裝，也都依賴美國的技術。

根據韓國貿易協會（KITA）的數據，去年韓國晶片設備最大進口國是日本，規模達3296億美元；其次為美國，達3202億美元；排名第三的是荷蘭，金額達1745億美元。

韓國官員指出，簡單來說，無論是存儲或非存儲晶片，美國技術約占韓國晶片生產的30%，雖然占比依產品種類有所不同，但整體來說，整套工藝中不可能捨棄美國技術。

但目前，存儲類半導體產品尚未受到美國對華為的新制裁。

一位消息人士評論說：「將美國的出口管制規則應用於存儲晶片將非常困難，因為這些晶片非常標準化，並且可以通過任何國家的間接渠道輕鬆獲得。

」

昨日《電子工程專輯》引用《韓國經濟新聞》報導稱，華為已要求三星電子和SK海力士（SK hynix）保持穩定的存儲晶片供應，但消息一出，SK海力士便主動聯繫，聲明「引用的報導並不屬實」，但未對細節做詳細說明。

隨後三星發言人也否認這一消息，表示「未召開過此類會議。

」

華為是三星和SK海力士存儲器業務的五個最大客戶之一，兩家巨頭尚且如此謹慎，可見特殊環境下都希望低調，不要引起美國的注意。

《中央日報》評論認為，一邊是大客戶，一邊是出口限制令，韓企夾在中間立場十分尷尬

業內人士認為，韓國公司是在擔心他們將像當年「薩德（THAAD）飛彈事件」那樣，被迫在中美之間做出選擇。

按照去年的數據，中國在韓國出口總額中占的份額為25.1％，美國所占的份額為13.5％，分別排名第一和第二。

台積電協調產能，力保華為5nm訂單正常出貨

如果三星處理器的性價比真的不高，又可能在美國禁運名單中，華為只能選擇聯發科和紫光展銳。

聯發科技是實力僅次於美國高通的移動晶片開發商，有5G基帶和SoC產品，暫時只支持Sub 6GHz頻段，尚未覆蓋毫米波。

據知情人士透露，華為早在2019 年就展開了「去A化」運動，把更多中低端移動晶片的案子交給聯發科。

今年華為已經是聯發科中端 5G 移動晶片的主要客戶之一，榮耀總裁趙明在接受媒體採訪時就表示，未來榮耀手機也會使用聯發科5G SoC。

而紫光展銳是在中國大陸僅次於華為海思的第二大移動晶片設計商，新一代5G SoC虎賁系列，5G基帶晶片春藤系列都陸續商用。

不過目前台灣媒體報導稱，台積電正在積極協調高通、聯發科、AMD、英偉達等廠商的訂單，先挪部分給華為。

報導稱，台積電爭取在120天的緩衝期內，先幫華為生產足夠的晶片，力保今年不至斷供。

分析認為，華為訂單中最重要的應該就是採用5nm工藝的下一代旗艦手機SoC麒麟1020，以及7nm強化版的5G基站處理器。

若不如此做，台積電的產能有限，並且一直是被客戶占滿的，很難在120天內生產足夠的晶片給華為。

華為、三星還沒有發表官方回應。

責編：Luffy Liu