去年10月份，海思面向公開市場推出的首款4G通信晶片，其型號為Balong 711，其支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式，套片包含三顆晶片：基帶晶片Hi2152、射頻晶片Hi6361和電源管理晶片Hi6559，不過這只是面向物聯網行業通信晶片，並不是用於移動產品的處理器和基帶，這兩者有著本質的區別。

華為海思最為出名的地方是大部分產品為華為自用，並不出售，比如華為手機採用的麒麟晶片就是如此。

不過在其他一些領域，華為海思早已開始攻城略地，比如在電視行業，海思晶片就占據的國內市場的30%左右的份額。

對於上述舉動，外界更願意相信，這是華為對外銷售海思麒麟晶片的前奏，畢竟之前余承東已經明確表示，麒麟處理器由於定位原因，現在只會供內部使用，但華為內部已在考慮將麒麟系列對外出售。

余承東還指出：「目前我們可以使用ARM，也依然在用，同時對於特定ARM架構我們獲得了永久授權，我們是可以使用的，但是對於未來的ARM架構，如果我們無法使用，我們也準備了我們自己的CPU，所以不用擔心。

華為的CPU也許表現更好，就像現在他們自研的NPU一樣有著很棒的表現。

CPU、NPU華為都有備胎版本。

華為依然支持ARM架構，正如他們支持安卓生態系統一樣，如果不讓華為使用的話，那個時候會用自己的，甚至還會有更好的表現。

」

不會全部替換美國零部件加大採購力度

任正非接受採訪時透露，華為去年在美國採購了187億美元（約合1324億元）的零部件，過去只有110億美元，大幅增加了對美國零部件採購量。

任正非表示，拋開一些極端因素外，華為與很多美國公司的合作都是很愉悅的，並且也會一直和這些夥伴們合作下去。

當然任正非說這些話也是有底氣的，因為他在採訪中表示，華為手機、5G基站是可以不用美國元器件就能製造出來，但是如果華為不買的話，這些美國公司該怎麼辦。

被問及「華為未來會將手機中的美國零部件都替換掉嗎」，任正非直言，「不會,美國永遠都是我們的好朋友。

」

不久前有外媒對P40拆解後發現，這款手機中有至少90%以上的元器件已經看不到美國廠商的身影，只是在射頻前端（RF）模組中，才看到Skyworks、Qorvo、高通等廠商影子。

一些分析師表示，華為已經涉足RF前端中最主要器件PA（功率放大器）的研發，在5G中後期由海思自給仍然可以期待。

任正非之前接受採訪時還表示，「我們去年2019年的銷售收入增長接近20%，利潤大幅度增長，這就證明了客戶對我們的信任並沒有因為美國對我們打擊而產生影響。

今年我們在計劃上比去年還有一定規模的增長，今年的研發經費比去年將增長58億美元，去年研發經費150億美元左右，今年可能超過200億美元。

我們克服困難的能力越來越強，面對的困難和遇到的挑戰會越來越少，我們有信心實現今年的銷售目標和利潤目標。

」