劉會:AI的戰場,火勢已經蔓延到你的手上了

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隨著時代浪潮的步步逼近,無論你願不願意,都會被卷進不斷加速的人工智慧大浪中。

凱文凱利在16年的新書《必然》中預測,「與人工智慧的合作表現決定了你的薪酬,你必須要和機器進行合作,而不是和他們對抗。

一句話,直觀的表達出今後人們的生活方式、協作關係、包括思考方式,將再次像前三次革命一樣,進行翻天覆地地改變。

人工智慧蔓延到硬體領域

柏林當地時間9月2日下午,華為在IFA 2017柏林消費電子展上發布了傳聞已久的「人工智慧晶片」——麒麟970,華為稱其為「全球首款手機AI晶片」。

麒麟970採用了台積電的10nm先進工藝,在約一平方厘米的面積內,集成了55億個電晶體。

內置8核CPU,12核GPU,採用了4.5G LTE技術,支持LTE Cat.18通信規格,最大速度可達1.2Gbps,支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智慧場景的處理。

麒麟970預計在10月16日發布的Mate 10手機上首發。

麒麟970展示的能力與雄心

在麒麟970晶片上,總計包含55億電晶體(驍龍835是31億顆,蘋果A10是33億顆),面積約100平方毫米(驍龍835約為153平方毫米)。

CPU方面,麒麟970最大的改變則是,由之前台積電的16nm工藝直接提升到了10nm,這也看出了華為想要與競爭對手一比高下的決心,畢竟無論是高通驍龍835,還是聯發科X30處理器都已經採用了10nm的製作工藝。

核心配置上,麒麟970與麒麟960基本相同,進行了小小的提升。

採用4*Cortex-A73+4*Cortex-A53的大小核設計,其中A73大核主頻為2.4GHz,A53小核主頻為1.8GHz。

GPU為Mali-G72 MP12,在視頻方面首次支持HDR10,支持4K@60fps視頻解碼,4K@30fps視頻編碼。

相機雙ISP,支持人工智慧場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測,夜拍效果增強。

同時,麒麟970也是全球首款內置神經元網絡單元(NPU)的人工智慧處理器,NPU運算能力達到1.92TFP16 OPS。

內部測試顯示,這種性能允許麒麟970每分鐘處理2005張圖像,而在沒有NPU的情況下每分鐘只能處理97張圖像。

從現場演示來看,這種處理數據遠勝三星S8以及iPhone7。

麒麟晶片十年一劍

從2004年起,任正非立志華為要做自己的手機晶片,之後不久便創立於華為集成電路設計中心改制成為海思半導體有限公司。

2009年,K3v1發布,這是海思成立以來發布的第一款智慧型手機晶片。

2012年,華為發布K3V2晶片,採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構,集成GC4000的GPU,採用40nm製程製造。

2014年6月,華為發布麒麟920,採用業界領先的big.LITTLE結構,28nmHPM工藝製造,集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶,使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。

2014年9月,麒麟925晶片發布,相較於麒麟920,大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz,並首次集成了命名為「i3」的協處理器。

2015年11月,麒麟950發布,採用16nm FinFET Plus工藝製造,集成自研Balong720基帶,首次集成自研雙核14-bit ISP,首次支持LPDDR4內存,集成i5協處理器,集成自研的音視頻解碼晶片,是一款集成度非常高的SoC手機晶片。

2016年4月麒麟955 發布,把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的雙核ISP,助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。

2016年10月,麒麟960發布,首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%。

量變達到,質變已經開始

從目前的戰況來看,華為通過用麒麟970這款手機晶片架構整合NLP,搶到了「AI晶片」這個高位。

不管是噱頭也好,美名也罷,但AI晶片還存在很多問題,值得我們關注和思考:

1、用上了NLP神經網絡計算單元的麒麟970到底能發揮多大作用?會給手機體驗帶來什麼改變?要等華為Mate 10發布之後才能有結果。

2、麒麟970這一炫酷的小卡片,是否就是真正的「AI晶片」,之後無論三星還是蘋果的處理器是不是也會用這種在手機晶片SoC上加入類似NLP的計算模塊?

3、麒麟970能不能代表華為在人工智慧方面的積累?這種積累到達哪一地步呢?是量變的達成就要開始質的飛躍了麼?

但總的來說,麒麟970的出現,讓AI在手機端開始由軟到硬地落地,是人工智慧進一步產業化落地的一個典型代表。

其結果,值得祝賀!

大戰在即,蓄勢待發

隨著華為AI晶片的發布,蘋果秋季發布會召開在即,各大手機廠商都在摩拳擦掌。

在柏林消費電子展上「傳聞中的AI晶片」終於現身,先不論麒麟970的實際性能是否真如華為技術有限公司高級副總裁余承東所說:「領先三星、蘋果」,但它至少表明了人工智慧實乃大勢所趨。

根據市場分析公司Tractica的數據顯示,2015年市場基於深度學習項目的硬體支出達到4.36億美元,而到2024年這一數字會飆升到415億美元。

除了華為,高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭都相繼加入,人工智慧的「戰火」已經燒到硬體領域,下一個戰場,蓄勢待發!

THE END


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