華為海思崛起之路：「榮耀」芯麒麟920改變了什麼

華為海思麒麟920的發布曾引起業內極大的關注，而隨著首款搭載麒麟920處理器的新機榮耀6的發布，海思麒麟920再次被推上風口浪尖，作為華為第一款對外發布的手機晶片，麒麟920的基本參數已經達到業界一流水平，那麼麒麟920對中國半導體業乃至全球晶片市場將帶來什麼樣的改變？

6月6日，華為首次為其終端晶片做產品發布，麒麟Kirin920以驚人的整體能力亮相；6月24日，採用麒麟920晶片的華為榮耀6隨即發布。

麒麟920的標誌性指標，支持LTECat6、節約38%的面積、真8核架構等，在榮耀6里都得到發揮，晶片和終端的雙劍合璧、緊密耦合，使華為在快速推出終端產品上進入了更加自由的境界。

與此同時，華為也給同業和同行帶來了巨大的壓迫感。

麒麟部分能力領先業界

華為旗下海思公司2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智慧型手機晶片。

而之後推出的麒麟處理器則全面採用了SoC（SystemonChip，片上系統）架構，即在單個晶片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。

作為華為第一款對外發布的手機晶片，「海思麒麟920的基本參數已經達到業界一流水平，在部分能力上領先業界大約半年時間。

」分析師潘九堂認為。

海思CTO艾偉說：「海思擁有世界級的團隊，他們是手機晶片各個領域真正的專家，感謝他們8年的努力，讓我們擁有這麼令人自豪的產品：8核異構多處理器、5模全頻段LTECat6300MModem、MaliT628MP4GPU等。

」

艾偉所說的8核異構多處理器採用了8核big。

LITTLEGTS（GlobalTaskScheduling）架構，將4個ARMCortex-A15處理器和4個Cortex-A7處理器結合在一起，使同一應用程式可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，延長了電池使用時間。

在麒麟920裡面還集成了一個智能感知處理器I3，能以極低的功耗運行，持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運動數據，能夠用於可穿戴設備。

在通信能力方面，麒麟920全球率先支持LTECat6標準，突顯了華為的優勢。

LTECat6的重點是多載波聚合能力，麒麟920用20MHz+20MHz的雙載波方式，將LTEFDD原來150M的理論峰值提高到300M。

在榮耀6發布現場，北京移動LTE-A基站支持下，手機測速下行速率超過200M。

6月18日，高通也以搭載驍龍805處理器和Gobi9x35LTEAdvancedCategory6數據機的方案支持三星的GalaxyS5BroadbandLTE-A在韓國的發布。

分析人士認為，與華為已經推出單片支持LTECat6相比，高通的方案還需要對LTECat6數據機做3個月的穩定性驗證。

儘管不像華為聲稱的「領先業界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術」，但其半年的領先度已經具備。

海思會否獨立運營 待觀望

海思一直很低調，無論是做機頂盒晶片還是做手機晶片，很少有宣傳。

但麒麟920一改風格，做了高調的發布，並以「壓迫性」數據衝擊終端和晶片企業。

一家晶片企業人士告訴記者：「以前海思手機晶片是內銷，只有華為終端用，現在還是內銷，海思的客戶並沒有變，但這次高調發布，我認為一方面是為搭載這款晶片的終端造勢；另一方面也在樹立海思的品牌，為海思的獨立運營輔路。

」

榮耀6的發布也在印證這一點。

無論是異構8核處理器帶來的高性能，還是內置專業音頻處理器TensilicaHIFI3，支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼以及ARMMaliT628MP4的GPU，麒麟920的整體能力是業界一流的。

而榮耀6在麒麟920晶片基礎上，採用了主頻800M雙通道3GBLPDDR3超大RAM+16GBROM組合，實現了40700的跑分，在應用能力上打了一個翻身仗。

在節電和續航能力上，榮耀6也獲得了麒麟920的支持。

高端處理器的設計核心是解決性能與功耗的矛盾。

華為晶片工程師表示，麒麟920處理器針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10餘個模塊做了詳盡的功耗設計和仿真，全部實現了不用即停（auto-stop）的省電技術，其中A15核心達到當期業界體積最小水平。

而麒麟920節省出來的面積被榮耀6拿來增加電池容量，達到3100mAh。

如果說以前海思主要任務是追趕和跟上業界主流終端晶片水平，那麼從麒麟920開始，海思開啟了自己的新時代，能夠提供整體一流、個別能力超一流的產品，這使得華為在終端晶片的選擇上擁有了真正的自由和比競爭對手更快推出先鋒型產品的可能。

「快」往往是商業致勝的關鍵。

「以前晶片是一年半一代，現在半年甚至3個月就是一代，運營商從確定性能到要貨的周期越來越短，這麼快的節奏很多晶片企業是跟不上的。

」晶片業人士告訴記者，「所以現在經常能夠看到手機在使用中出現瑕疵，這也是節奏加快之後導致的。

」