Q3季度手機晶片排行榜，看麒麟970是如何完爆驍龍835

評價一部手機好與不好，硬體是最重要的參考之一。

而晶片作為一部手機硬體的核心決定著手機性能的關鍵條件。

近日魯大師數據中心發布了2017年Q3季度的移動晶片天梯圖TOP20。

華為的海思麒麟970處理器擊敗高通驍龍835處理器奪得該季度的冠軍。

本排行榜中只算入安卓晶片，蘋果晶片不在排行當中

麒麟970處理器與高通驍龍835處理器是今年備受矚目的產品。

從天梯圖上看，麒麟970和驍龍835的CPU性能上差距並不大，唯一的區別是在GPU性能上，麒麟970比驍龍835的GPU性能稍微強一些。

今天我們就來聊聊他們的不同之處。

海思麒麟970處理器

麒麟970處理器是華為在2017年9月德國柏林國際消費類電子博覽會上發布的人工智慧晶片處理器。

採用台積電 10nm 製程工藝，內置55億電晶體。

採用四顆高性能 ARM 公版 A73 大核心（最高主頻2.4Ghz）架構+四顆低功耗 ARM公版 A53 小核心（最高主頻1.8Ghz）的組合，CPU架構上與麒麟960並沒有太大的區別。

GPU方面由八核提升到了十二核，採用 ARM Mali-G72 十二核GPU，雙ISP（圖像信號處理器），其NPU專業硬體處理單元賦能的攝像頭能夠智能識別多達13種場景和物體，根據對象的特點和屬性自動調節參數設置，用更聰明的算法進行計算，麒麟970比起前代產品性能提高了20%，而能效上更是提高了50%。

麒麟970強大之處在於是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機HIAI移動計算平台，可以通過不斷地感知與學習，讓手機變得越來來智能。

以往的手機晶片普遍是以CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數位訊號處理）為核心的傳統計算架構，但這種架構難以支持AI海量數據計算。

為此，麒麟970中單設了一個專門的AI硬體處理單元，為CPU、GPU等架構減負，目的都是為提高應用效率和降低能耗。

目前麒麟系列的處理器僅供自家的華為手機使用。

高通驍龍835處理器

排在第二位的是高通驍龍835處理器，高通驍龍系列處理器在安卓上占有絕對的主導地位。

說到驍龍835，可是今年的明星旗艦CPU，在今年的旗艦機中搭載率最高的晶片，性能並沒有讓大家失望。

驍龍835處理器採用10nm製程工藝，與上一代相比晶片速度快了27%，效率提升了40%，尺寸上減小了25%。

採用10nm的製程工藝的處理器在電池的續航能力也有著明顯的提升。

驍龍835採用八核芯設計，主頻為 2.45GHz+1.9GHz。

大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，小核心頻率1.9GHz。

GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%。

配備兩顆圖像傳感處理器，支持3200萬像素攝像頭，最高支持 4K 每秒30幀超高清視頻拍攝，對終端螢幕的顯示支持最高可達到 4K 超清畫質 。

因為 4K 螢幕對硬體要求非常高和功耗的問題，目前極少數廠商為手機配備 4K 超高清螢幕。

內存通道上支持雙通道 LPDDR4X 內存，存儲上支持UFS2.1存儲類型。

支持Quick Charge 4.0快速充電技術，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。

麒麟970處理器讓我們看到了人工智慧在手機上的發展，或許不久的將來，高通將推出配備人工智慧晶片的處理器，畢竟人工智慧才是未來手機發展的新趨勢。