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科技行業福利？華為向外出售5G晶片，價格較低性能強大

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目前科技行業中的智慧型手機、可穿戴設備等各種智能硬體採用的均為高通的晶片，再加上之前高通深耕4G網絡多年，對於4G晶片的研究更加透徹，產品覆蓋的範圍也比較大；而5G作為一個全新的領域，給其他晶片廠商很大的機會，而華為在5G時代才有機會正面PK高通。

在去年下半年，華為旗下的海思晶片正式宣布向其他公司提供晶片，首款正式「外供」的產品是巴龍711，這款晶片是一款4G晶片；而之後華為推出了全新的5G單芯全模工業模組MH5000，完全兼容2G、3G、4G和5G網絡，並且支持未來主流的「雙模」5G網絡。

更重要的是，華為這款正式「外供」的5G工業模組的價格只有不到一千元，而基於高通晶片的同級別的5G模組價格在兩千元以上，華為的這款產品對於科技行業的其他公司研發5G產品來說完全是一個「福利」，畢竟在降低了一半以上的成本之後，科技公司可以更加輕鬆的進入5G時代。

高通由於專利方面的優勢，旗下的晶片價格一直都比較高，但絕大部分的智慧型手機廠商都需要從高通購買晶片；高通去年推出的驍龍X50基帶，即便是僅僅支持NSA 5G網絡，但售價已經相當昂貴；小米科技的創始人雷軍、一加科技的創始人劉作虎都曾表示，高通的5G晶片很貴。

不過遺憾的是，華為在去年推出的麒麟990 5G處理器雖然集成了5G基帶，是一款全新的雙模5G處理器，但這款處理器僅僅向華為、榮耀手機品牌提供，其他的智慧型手機廠商並不購買；好在聯發科、三星均發布了全新的5G晶片，讓智慧型手機廠商可以有其他的選擇。

vivo在前段時間推出了基於三星獵戶座980處理器的5G智慧型手機——X30系列，這個系列的機器支持雙模5G網絡；而OPPO則是同時發布了基於驍龍765G平台和聯發科天璣1000L平台的產品——Reno3系列，其中Reno3搭載聯發科天璣1000L處理器，Reno3 Pro搭載驍龍765G處理器。

目前搭載驍龍865處理器和天璣1000處理器的智慧型手機還沒有正式發布，這兩款處理器雖然都是全新的5G處理器，但差距很大；其中驍龍865處理器是通過「外掛」驍龍X55基帶實現對雙模5G網絡的支持，而天璣1000處理器則是集成5G基帶。

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