英特爾「退群」，蘋果高通和解背後的5G之戰

美國當地時間4月16日，此前一直「忙於法院見」的蘋果與高通在聖地亞哥聯邦法院達成和解協議。

雙方宣布撤銷在全球範圍內的法律訴訟，同時還簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議。

有報導稱，蘋果將向高通支付一筆費用，但具體金額未知。

此外，高通還將終止與蘋果合約製造供應商的訴訟。

一夜之間，全球5G手機晶片格局似乎將重新劃分。

為了5G船票蘋果妥協

這個結果有些出人意料，也在意料之中。

就在前一天，蘋果及其4家供應商在上述法院對高通過度收取晶片特許權的起訴開啟庭審，蘋果一方提出的賠償金高達270億美元。

這場訴訟也被外界認為是高通與蘋果日曠持久的專利戰中的關鍵戰役。

結果差別如此之大的一個重要的原因是，現在看起來蘋果在5G手機晶片上已經沒有其它選擇。

蘋果曾經寄希望於英特爾，但由於英特爾5G基帶晶片研發進展太緩慢。

目前，擁有5G技術的晶片公司只有高通、英特爾、華為、三星、聯發科等少數幾家。

華為曾經向蘋果伸出過橄欖枝、為其提供balong 5000晶片，但蘋果或因為美國政策原因未回應。

三星的5G基帶晶片主要是自用，暫時也不會為蘋果提供，此前有消息稱，蘋果曾有意向三星方面採購5G基帶晶片，但三星方面給出的拒絕理由是產能不足。

而受制於晶片技術的蘋果也不願意放低身段與第二梯隊的聯發科合作，並且聯發科的產品在推出時間上遠遠落後。

和高通和解，才是獲得5G 船票的最好選擇。

當天另一個出人意料的消息是，幾乎就在同時，英特爾宣布將退出5G智慧型手機數據機業務。

英特爾在聲明中稱其將繼續履行對現有4G智慧型手機數據機產品線的客戶承諾，但不會在智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

5G智慧型手機數據機業務主要是指5G手機的基帶晶片業務，就是手機用於泛通信功能的核心晶片。

「我們對於5G和網絡『雲化』的機遇感到興奮，但對於智慧型手機數據機業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報路徑。

」英特爾公司執行長司睿博（Bob Swan）在聲明中如此表示。

在選擇與高通對簿公堂後，英特爾在2018年成為蘋果手機基帶晶片的獨家供應商。

今年4月7日，英特爾還對外發表聲明確認其「計劃在2020年推出XMM 8160 5G數據機，以支持客戶設備的推出。

」

蘋果跟高通和解或源於英特爾滿足不了蘋果在5G手機晶片上的需求。

英特爾此前曾計劃在2019年推出5G手機晶片。

但有消息稱，英特爾研發出的第一代5G數據機未能滿足蘋果標準。

英特爾由此放棄第一代產品並開始研發第二代產品。

5G手機市場之戰

2019年被認為是5G手機元年，在多個手機廠商發布最新的5G手機消息後，蘋果的5G手機被市場期待。

面對中國手機廠商的圍追堵截，蘋果在手機銷售上疲軟態勢已經十分明顯，按照1月30日蘋果發布的2019財年第一季度財報，該季度，iPhone銷售額為519.82億美元，相比去年同期的611.04億美元下滑15%。

尤其是在全球最大的手機市場，蘋果在中國正遭遇銷售困境，按照財報數據，2019財年第一季度，大中華區iPhone總銷量明顯減少，為131.69億美元，相比於去年同期179.56億美元下滑27%。

但就在蘋果的5G手機還不知道何時推出時，其他手機廠商早已開始爭奪5G市場的份額。

本月初，三星Galaxy S10 5G版正式發售，打響了手機廠商5G爭奪戰的第一槍。

中國聯通在4月17日公布了6款5G手機終端、5款5G行業終端和4款5G模組產品，據媒體報導，中國聯通首批5G友好體驗終端有12個品牌共15款5G手機及5G CPE，包括OPPO、vivo、華為、小米、中興、努比亞等知名品牌。

不過，就目前來看，2019年還是5G手機的磨合階段5G時代不會像3G升4G網絡時那樣出現大規模換機需求。

目前國內4G基站大概有340萬個，5G網絡想要達到同等規模至少需要3-5年。

蘋果此前還曾一度傳出試圖自研晶片的消息。

手機廠商肯定想自己研發晶片，但基帶晶片如果做成SOC開發費用會很大。

另一方面基帶晶片不僅要做5G，還要向下兼容4G、3G等網絡，不同的網絡還有不同的制式，對手機廠商難度太大。

那麼，問題來了。

小夥伴們，你們認為蘋果與高通和解後，蘋果將會在2019年推出自己的第一款5G手機嗎？