突然倒戈,華為三星在前,小米OPPO在後,高通徹底失去5G的主場

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我能知道一部手機最重要的就是處理器,而處理器目前一直以來主流的就5家,高通驍龍,蘋果A系列,華為麒麟,聯發科,三星。

但是蘋果,華為,三星都是自產自供,而聯發科又不爭氣,所以導致了,一眾國產手機只能倒向高通,這也就成就了高通的市值。

但是現在,局勢變了。

一方面是由於高通自己的不爭氣,高通驍龍865支持的毫米波技術只能在美國使用,外掛基帶會比較費電,發熱量也會大一些,而且對手機主板設計以及散熱、輕薄度的考驗會很大。

另一方面是因為聯發科的崛起,MediaTek天璣1000支持的Sub-6GHhz頻段,可以在全球大部分地區使用。

不僅如此,該頻段還可以達到4.7Gbps的下行速度,做到下載速度全網最快。

同時安兔兔跑分超過了50萬分,性能妥妥的第一梯隊。

此前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰曾為聯發科天璣1000站台,暗示Redmi要用這顆SOC,看的出來小米和紅米都對聯發科寄予厚望。

OPPO旗下Reno3將搭載聯發科天璣1000L 5G晶片(全球首發),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G晶片。

目前聯發科尚未公布這顆晶片,此前曝光的聯發科MT6885處理器跑分顯示來自OPPO新機PDCM00,該機是即將發布的Reno3,由此確認天璣1000L處理器型號為MT6885。

並且,vivo發布了其首款支持SA和NSA雙模組網的5G手機X30系列。

儘管最高搭載60倍超級變焦系統的X30系列定位影像旗艦,但這款產品搭載的三星獵戶座Exynos 980晶片。

在2G時代,諾基亞、愛立信這些通信巨頭稱霸,2G時代也是諾基亞最輝煌的時候。

到了3G時代,高通崛起,憑藉大量的專利,一舉成為通信巨頭。

到了4G時代,高通已經成為全球最大的移動晶片廠商,國產廠商在4G時代也開始慢慢有了更多的專利技術。

隨著華為的崛起,聯發科的追趕。

OPPO、vivo,小米推出的中低端機,會採用聯發科的5G晶片。

而華為、三星都有自己的晶片,那高通的被分割的不僅是中低端市場,高端市場的霸主地位也不保,因為華為和聯發科的高端晶片不僅在功耗上強於對手,在性能和傳輸能力也能打個平手。

可以說5G時代不再是高通的主場!

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