未來十年增長10倍！邊緣計算助力這一市場快速成長

芯科技消息，Apple、Google、FaceBook、微軟、英特爾等知名大廠，總部皆落在美國矽谷，為了擁有絕佳和客戶溝通的地利之便，全球封測業龍頭日月光，在35年前買下ISE Labs先進半導體測試廠，建立與產業接軌的第一線測試廠，日前日月光帶領台灣媒體，前進美國矽谷舉行研討會，了解日月光如何和矽谷系統廠接軌。

走進ISE Labs的測試中心，可以看到50台的測試機台數量和45台的晶圓處理器以及針測機台，可測試的項目包括生產測試、IC成品測試、晶圓針測、可靠度測試、環境壓力測試、機械應力測試、靜電放電測試、IC加速壽命測試、故障分析等，涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航天及軍事、醫療等應用。

測試中心工作人員透露，每天有超過30多位來自不同科技廠員工，帶著產品來到ISE Labs進行測試，也因為提供完善的服務，讓ISE Labs的客戶囊括矽谷當地的半導體廠及系統廠；「ISE Labs對日月光的重要性，就是在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作，讓日月光和矽谷各大公司合作，可以站在最前線。

」日月光執行長吳田玉自信表示。

SiP——補足摩爾定律的重要能量

他進一步說明ISE Labs的重要性；對半導體產業來說，摩爾定律是一個軸心，是追求降低成本、功耗和提升電晶體性能的發展主軸，不過摩爾定律推進趨於緩慢，已通過封裝、材料和軟體等多面向，來延伸其性價比及擴大應用，為了維持摩爾定律的持續推進，SiP（系統級封裝）封測技術成為補足摩爾定律的重要能量。

以ISE Labs經驗，與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP就有很多合作案，日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局，目前已可提供客戶包括倒裝晶片堆疊（Flip Chip MCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5D IC封裝等SiP解決方案。

事實上，蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模塊，日月光也透露，承接了多數SiP封測及模塊代工訂單，成為下半年營運成長動能之一。

此外，近幾年有越來越多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片，都採用SiP技術，不僅台積電持續增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3D IC等SiP封裝投資，日月光也積極進行技術研發及產能建置，直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模塊。

日月光北美業務資深副總裁張英修強調，公司系統級封裝從輸出入腳數的差異，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體，且具備模塊構裝的設計能力，讓設計人員可以簡化設計，縮短產品上市時間，而這就是日月光系統級封裝業務，在這幾年快速成長的主要關鍵，讓日月光能站穩全球龍頭的地位。

尤其，人工智慧及高效能運算（AI/HPC）時代來臨後，SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算（edge computing）領域，張英修更預告，邊緣運算需要進行數據搜集、傳輸及運算，過去得靠許多不同晶片協同運作，但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢，隨著邊緣運算市場快速成長，SiP市場有機會在未來10年成長10倍。

吳田玉也補充，要把不同製程及功能的晶片整合，將終端的價值極大化，是SiP的優勢，很多半導體生意不需要用到先進位程，不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進緩慢下來，SiP的異質整合特性可以成為補足的能量，也可創造出新的價值，並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

SiP趨勢嫁接半導體與系統廠

觀察這樣的產業趨勢，SiP領域也從半導體的客戶，開始與系統廠商合作。

吳田玉看待SiP領域前景相當樂觀，繼去年日月光繳出亮眼的成績單之後，今年SiP的生意規模以「億美元」的速度成長，展望2019年，預料SiP營收的成長速度將會維持，甚至加速前進。

日月光第3季合併營收1075.97億元新台幣，季增73.5%，若還原未列入矽品合併營收，也達917.57億元，季增17.3%，均優於預期。

而與系統廠合作上，2010年正式併入日月光集團的環旭電子就是顯著的案例；該公司資深副總經理吳福輝表示，環隆電氣早在1976年成立時便曾推出厚膜混合集成電路（Thick Film Hybrid IC）產品，以今天的眼光來看，其實就是SiP的前身。

吳福輝進一步說，日月光是以封裝測試技術為主體的公司，封裝上各種情況有比較多經驗，在新製程導入過程中，可以大幅減少環旭走冤枉路的次數，從機台設備選擇，到機台參數設定調整，以及問題分析與解決，都給了環旭很大的幫助，不過隨SiP的設計複雜度日漸提升，零件數越來越多，有些狀況日月光也沒遇過，這時就必須依賴雙方努力合作解決，所得到的know-how也能彼此共享，互相精進，發揮最大的集團綜效。

產業競合兩岸先合作

再從產業競合上來看，儘管日月光技術領先，但中國大陸廠商也緊追在後；如身為大陸封測龍頭長電科技，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術，並導入國際大客戶，且與中芯國際綁定，未來受益於中國半導體崛起的可能性最高。

通富微電收購AMD的封測資產後，除了產能規模擴增外，在技術上獲得包括FC-BGA、Bumping在內的先進封裝技術能力，甚至今年6月通富微電與廈門海滄區政府進行戰略合作，共同投資70億元人民幣建設高端先進封測產線，將為其提供搶占廈門與華南地區先進封裝市場的機會，同時也加快在高端封裝布局的進度。

台灣經濟研究院研究員曾分析，中國大陸有下游大出海，如智慧型手機的華為、oppo、vivo等等，相較大多采自製的韓系品牌廠商而言，大陸手機品牌主導了通信相關晶片封測的動向。

江蘇長電、通富微電、天水華天等大陸封測廠看準至2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中更有26座半導體晶圓廠座落於大陸境內，占新增晶圓廠的比重高達42%，中國半導體封測廠商搶單將具在地優勢。

另外，中國先進封裝市場規模，根據研調機構分析，到2020年將成長到46億美元，複合年成長率（CAGR）達16%，如果以產能來看，CAGR則可望達到18%，封測商機龐大。

只不過，就算前景看似一片光明，但行業人士卻不見得都認同，一位曾任職矽品的大陸封測廠員工直言，日月光已有SiP加上內存的模塊設計，但至今中國大陸封測廠還沒有這樣的能力，並舉例如倒裝晶片（Flip Chip），也稱「倒裝片」，仍遲遲跟不上台廠的技術，加上人才水平也還不到台廠員工技術程度，種種「隱形」的門坎，陸廠要躍上競爭擂台，還有一段很大的距離。

然而，近來台廠與陸廠合作案例不斷，兩岸多采由台資大陸子公司進行釋股，並與大陸廠商合資共同合作，似乎也成為短期因應作法。

（校對/Oliver）