半導體行業觀察：原材料矽晶體供不應求，價格將居高不下

2020-10-18

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電子產品漲價已經成為2017年的主旋律，筆者在前兩天的《上游供應鏈告急 2017年手機將繼續漲價》一文中已經提到漲價的原因。

國內漲價的兩大因素，一個是匯率波動，另一個則是隨著電子產品的飛速擴張，上游供應鏈出現供不應求的狀況，這推高了電子產品製造的成本，廠商需要被動接受漲價。

半導體出貨趨勢

來自國際半導體板業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造部門SMG最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示，2016年全球半導體矽晶圓出貨總面積大107.38億平方英寸，出貨量再創新高。

由於晶圓代工在2016年就出現了供不應求的狀況，所以在2017年的第一季度，12寸矽晶圓合約價已經上漲了1成，第二季度的合約價也不具備下調的可能性。

12因故才能晶圓漲價同樣影響到了8英寸的晶圓，業界均認為8英寸晶圓也將漲價1成。

2017年半導體製造漲價已經無可避免，市場需求增長，但是上游的晶圓廠卻沒有擴產計劃，而大陸的晶圓廠在2018年下半年需求大量的矽晶圓，而新建矽晶棒鑄造路至少需要一年半時間，原材料價格上漲將會貫穿2017年甚至2018年。

晶圓刻蝕

雖然說單晶矽的製造重點在於IC設計，不同作為原材料的矽晶圓同樣不可忽視。

矽晶圓需要達到11個9的純凈度才能用戶半導體製造的要求。

然後將晶圓交給晶圓製造廠商進行切割、刻蝕，最後測試、封裝為成品。

這兩年，半導體的工藝開始進入緩慢發展期，14nm工藝被推遲已經證明曾經的半導體教條——摩爾定律失效，眾多廠商開始將重點轉以到封裝上。

其中台積電採用了InFO的封裝技術，在相同製程的情況下，晶片的體積進一步縮小，實現製程更新的其中一個目的；關於功耗控制問題，成熟的製程工藝夠會比早期的產品做得更好。

在2月6日，半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技（Amkor）和 NANIUM聯合宣布，雙方已簽署一項最終協議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級（WLFO）半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。

Amkor

NANIUM 已研發出一項可靠的 WLFO 技術，並成功將該技術推向量產。

迄今為止，NANIUM 已利用最先進的 12 寸晶圓級封裝（WLP）生產線實現近十億個 WLFO 封裝出貨量。

憑藉 NANIUM 成熟的技術，艾克爾科技能擴大生產規模和客戶群。

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