華為聯發科齊發力助推5G，高通優勢不再明顯

2020-09-22

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離5G正式商用的時間越來越近，對於消費者來說更多的是關心什麼時候能用上5G網絡？5G手機和其他終端的價格會是多少？而其實這些都涉及到一個國家在5G技術的話語權問題。

儘管高通在通訊行業的強勢仍會延續至5G時代，但可以看到華為、聯發科等國內科技企業很早開始就致力於5G的部署，像聯發科和華為去年已經分別推出了自家的5G基帶晶片：Helio M70和Balong 5000。

而由於華為的基帶晶片多用在自家的產品上，此前聯發科積極落實AI專核在手機端的應用，以及融合NeuroPilot平台，或許其5G產品再加疊代專核策略，將使其成為高通的唯一勁敵。

而高通5G解決方案似乎存在信號連接與功耗的問題，期待其產品能有所改善。

目前聯發科Helio M70 5G基帶已經受到了國內手機廠商的認可，由於其整合2G/3G/4G/5G網絡，是一款多模多頻的解決方案，不僅可以滿足不同消費者和廠商的需求，並且還能用在物聯網、車聯網等平台上，屬於一個多合一、多應用場景的產品。

根據目前的猜測來看，採用Helio M70基帶晶片的終端產品將會在今年面世，這也與國內5G網絡商用的步伐一致。

5G競爭的不是終端，而是技術

除了基帶晶片，掌握核心技術和專利才是5G時代的發展關鍵。

聯發科早在10多年前就在英國、瑞典和芬蘭等地分別建立自己的研發中心，而關於5G方面的研發也已經有5年多的時間。

目前主要承擔著移動通訊終端晶片開發相關工作，具體包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，並與全球其他研發中心共同發展及開發。

正是因為這樣據德國專利數據公司IPlytics GmbH的報告，在全球已提交給3GPP（第三代合作夥伴計劃）的5G技術標準中，聯發科的貢獻量名列前20，較4G技術標準制定時的參與度大幅提升近4倍，並且，聯發科5G提案審核通過率也高達43.18%，位居全球第3。

過去在3G、4G時代，我們看到的更多是高通的技術，而到了5G時代，聯發科等企業貢獻的技術也將會推動5G發展普及的重要力量。

聯發科在3GPP國際標準組織的貢獻。

（圖/mashdigi）

晶片是"軍備級"的存在

"不要把你所有的雞蛋放在一個籃子裡"，從去年開始，國際的貿易關係就變得緊張，眾多的不穩定因素影響著全球貿易的發展。

對於一款手機來說，哪怕是其中一個型號的小螺絲出現供應問題都會影響手機的量產，更不要說是晶片的供應問題。

面對中美博弈所帶來的不穩定性因素，科技企業居安思危的意識就更加強烈，尤其是在晶片領域，除了蘋果、三星和華為等少數擁有自研晶片功能的廠商外，其他多數手機廠商均採用了多供應商的策略來規避降低風險。

例如2018年國內智能出貨量排名前四的OPPO、vivo和小米，在國內市場就與高通與聯發科合作，採購使用他們的晶片，而且OPPO（包括Realme）、vivo和小米在印度等海外市場更是以聯發科的晶片為主，幫助他們在海外取得了明顯的進步，小米更是成為印度智慧型手機市場出貨量的第一，Realme則是在多款重要機型上採用聯發科的晶片，因此在不到一年的時間內就成為印度市場的第四名。

Realme品牌的多款重要機型都使用聯發科晶片。

（圖/網絡）

至於華為也對自家產品使用了多供應商儲備，例如定位高端的則使用自家麒麟9系列新品，此前中端系列則布局麒麟6/7系列與高通驍龍系列，此外也積極引進聯發科的產品，實現多元化的產品思路。

但從目前華為的5G路線上來看，已經扛起了對抗美系晶片，實現5G自主創新的巨大使命。

目前移動運營商、晶片廠商到手機廠商都已經為國內的5G網絡做密鑼緊鼓測試籌備，包括華為、聯發科等科技企業也積極地參與到國內5G的研發和建設中，而且在5G的技術上，隨著華為和聯發科的深耕研發，高通沒有了以往絕對的優勢。

再加上目前全球貿易形勢的不穩定性，以及丟失蘋果這樣的重量級客戶，高通的處境已經很是尷尬。

從目前行業的避險趨勢來看，可以肯定的是未來手機廠商在晶片選擇更加趨向於多元化，以讓不確定的風險降到最低。

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2020-09-20

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