5G時代的激戰，聯發科海思攜手扛起科技自主大旗

根據數據顯示，2019年下半年運營商就會展開5G網絡的試運營，並將於2020年規模商用，5G生活可謂萬事俱備。

以手機行業來說，目前高通、聯發科、海思都已經開啟了對5G的布局，其中高通和聯發科都已經分別有成熟的5G基帶，驍龍X50可結合驍龍855實現外掛式5G解決方案，聯發科Helio M70有望在2019年下半年整合為單晶片SoC出貨，海思的Balong 5G01基帶已經發布，且有消息表示麒麟990將會整合5G基帶，預計也將於2019年底登場。

三家專注在智慧型手機領域的IC大佬，實際上已經展開了5G的博弈，高通看似博得先機，但聯發科和海思則緊跟其後，一場國產晶片抵抗美系巨頭壓力的博弈已悄然開啟。

高通2019年的煩惱：應付蘋果訴訟與交易，5G商業言之過早

2018年的高通，勉強交出了一份及格的答卷，雖然進一步擴大了產品線，但併購恩智浦的失敗、為了防止博通併購吞下的毒藥丸，再加上與蘋果的交惡直接導致了高通業績的衰退。

根據TrendForce旗下的拓墣產業研究院的數據顯示，高通在2018年第三季度營收衰退，成唯一負增長的IC設計公司。

另外高通自家的財報也顯示，2018年的高通總營收為58億美元，凈虧損5億美元，運營虧損大約7億美元，運營現金流更是呈現負4億美元的三大負面財務數據，呈現在股價上則是半年內狂瀉將近30%，逼近年初股價低點，在投資人心中簡直一片淒風苦雨。

高通的增長放緩不無原因。

首先在專利授權部分，與蘋果的糾纏耗費了高通大量精力，而與此同時在各個國家此起彼伏的針對高通反壟斷調查的聲音也讓其疲於奔命，並使得高通最主要的獲利來源項目產生巨大的隱憂。

所以從手機晶片銷售方面上談，看似高通將最大籌碼寄希望於明年5G市場，但以目前看來，前景不甚樂觀。

其次全球智慧型手機市場逐步飽和的大環境下，手機換機時間逐步延長、消費者對新技術不買單，同時受到國內經濟下行因素加成影響，高通此前主打的高端智慧型手機市場在出貨量上也進一步萎靡。

另外驍龍855和驍龍X50外掛的5G方案在成熟度上還不夠高，重心依舊是在4G網絡。

例如首款該平台的機型聯想Z5 Pro就摒棄了該外掛X50基帶，並打出了2698元的首發價，先天不足的5G方案再加上明年無法大規模商用的5G網絡，似乎也也顯示出手機廠商對此5G晶片的信心缺失。

崛起的華為：掌握5G標準主動權

對於高通來說，華為已然成為一個極其可怕的競爭對手。

華為不僅以自主的Polar Code（極化碼）成為5G eMBB場景的控制信道編碼方案，而且憑藉此前在通信、基站方面的優勢，已經和全球多個國家達成了5G部署計劃，而對於高通來說顯然已不再是單純的產品競爭，高層次的技術博弈讓華為的存在對於高通猶如芒刺在背。

更加棘手的是，華為的崛起代表著國內自主企業已經在逐步打破以高通為代表的美系晶片巨頭的壟斷。

根據數據顯示，目前華為已獲得26個5G商用合同，與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量更是超1萬個，全球數量最多。

更核心的是華為在5G核心專利方面手握1600多項，占了整個5G ESTI標準的19%，構築了核心競爭優勢。

而在具體產品方面，華為將在2019年上半年發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在2019年下半年實現規模商用，考慮到華為目前智慧型手機的年出貨量已經逼近2億台，5G時代無疑會進一步分流高通的市場份額，給高通傳統的晶片業務帶來巨大的挑戰。

聯發科的5G生意：以體驗殺入新高端市場

低調的聯發科正迎來復甦的光景。

雖然此前聯發科4G手機晶片看似走衰，但在這一年卻相繼發布了Helio P60、P22、P70、P90、P35等幾款SoC，將AI技術落地至邊緣，年末更帶來了Helio M70 5G基帶晶片，似乎其Edge AI技術的沉澱為的就是5G到來前的潛心布局。

以聯發科Helio P90為例，這款晶片的AI性能跑分超越了高通855，主攻AI專核，落地Edge AI技術，據悉在發布會期間展示了極致識別，可在邊緣側推理識別時尚物品以及衣帽等等。

實時焦點直播Demo，利用AI偵測引擎，偵側人臉等焦點區域，再通過APU 2.0實現特殊區域編碼，實現了實時焦點直播以及實時攝像景深、實時美體等功能，看得出聯發科鎖定了5G視頻時代發展方向，積極將Edge AI技術落地，以解決生活中真實的問題。

一個新技術落地，總有企業地位要發生轉變，對於聯發科來說，機會在5G。

聯發科的這款Helio M70 5G基帶，預計將在2019年下半年出貨。

雖然出貨時間並不算早，但在產品技術層面Helio M70卻相比高通更加成熟。

首先是相比於28納米的驍龍X50，聯發科Helio M70已經取得製程上的優勢，雖然官方對外沒有透露，但根據資料顯示其將使用比28納米更先進的納米製程，將有效提升產品的連接能力和續航水準；

其次Helio M70是一款完整的5G基帶晶片，支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP R15標準，支持國內主推的sub-6GHz頻段，未來集成Helio M70基帶的智慧型手機，不僅支持5G，且向下兼容2G/3G/4G/5G，實現多模多頻。

目前業界包括華為海思、intel、三星等主推的都是多模方案，相較於驍龍X50的5G單模顯然能獲得更好的5G信號連接。

當然最關鍵的是Helio M70將整合到單晶片中，相比外掛分離式的解決方案，單晶片解決方案不僅可以保證網絡連接更穩定，功耗和續航方面都會有更佳表現。

從行業來看，聯發科M70使手機廠商在公開市場有了更多的選擇，它不僅可以幫助手機廠商簡化產品設計，優化成本結構，還能結合聯發科自家的電源管理業務來降低功耗。

如果再加上聯發科在AI人工智慧、物聯網上的布局，未來的聯發科5G晶片終端產品勢必成為萬物互聯的入口，而這對於行業和消費者來說，都能帶來極大的體驗提升，也讓高通特別擔心聯發科會在5G上實現彎道超車。

NeuroPilot 2.0登場，智能平台構建泛智能AI設備體系

有了5G高速網絡的鋪墊，聯發科的觸角進一步延伸至物聯網、車用電子、特殊應用晶片領域，目前智能音箱、智能電視、智能追蹤連接型產品、高算力挖礦機等，都是聯發科在新興領域的代表作不僅成績斐然，也成為各行業尋求晶片設計服務的最佳代表。

而最關鍵的是，在這些智能設備的背後，聯發科正在將其串聯起來，利用AI人工智慧構架起一個強大的泛智能設備平台。

目前聯發科的人工智慧平台NeuroPilot已經疊代了幾個版本，而它推出的初衷就是為了提升AI的運算效率，當然還有一個更深遠的戰略目標就是為今後終端側人工智慧（Edge AI）的發展打下良好基礎。

目前藉助於NeuroPilot平台，從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等跨平台設備都可以接入，甚至還能讓其他平台的應用也能轉換成支持聯發科處理器的應用。

通過整合硬體（AI專核）和軟體（如NeuroPilot SDK）聯發科提供了強大的算力平台的同時，也提供給諸多開發者一個和Android完全兼容的開發平台，在5G時代串聯起高速網絡、人工智慧實現萬物智聯。

目前智慧型手機與平板等業務近占聯發科總營收的30%至40%左右，而物聯網、電源管理IC、定製化晶片（ASIC）、電視晶片業務則在持續提升，未來藉助於5G和AI的結合，聯發科的整體營收有望進一步增長，單純的從手機領域來看聯發科已經有失偏頗，此前傳聞的業務危機，更顯得是無稽之談。

根據財報數據顯示，2018年前三季，聯發科的毛利率和營業利率都已經持續上升，在全球手機市場下滑、中美博弈的大環境下，聯發科、華為海思、展訊等企業可謂是扛起了科技自主的大旗。

我們從空白、追隨、同步、突破，終於迎來5G時代的領跑，希望華為海思、聯發科各自憑藉其技術整合優勢，能夠在5G的較量中持續領先，雖然在現行環境下高通既有的規格專利仍然決定著行業的方向，但隨著專利授權費模式受到各國的挑戰，以及國家通訊產業體系從基站設備到手機晶片的逐步完備，我們在高科技行業脫離美系企業的宰制將不再是遙不可及的夢想。