台積電宣布啟動2nm工藝研發：預計2024年投產
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中關村在線消息：台積電率先量產7nm+工藝之後，現在又有新動作。
台積電官方日前宣布，正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。
台積電宣布啟動2nm工藝研發：預計2024年投產
不過台積電方面並沒有給出2nm工藝所需要的技術和材料。
但是按照台積電給出的指標，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm。
也就是說，2nm製程相比於3nm要小了23％。
台積電沒有透露，看電晶體結構示意圖和目前並沒有明顯變化，能在矽半導體工藝上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇蹟，
當然，在量產2nm之前台積電還要接連經歷7nm+、6nm、5nm、3nm等多個工藝節點。
其中，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；5nm全面導入極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納)；3nm有望在2021年試產、2022年量產。
至於接下來，台積電能不能做到1nm，就要看造化了。
（文中圖片來自網際網路）
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