台積電、三星再度槓上為哪樁?Intel:你們的進展也忒快了
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這幾年,曾經執行業牛耳的Intel在新工藝方面進展遲緩,10nm工藝遲遲無法規模量產,一個很關鍵的原因就是對技術指標要求高,投產難度大。
而在另一方面,台積電、三星卻是一路高歌猛進,除了技術方面的突破,還採取了更靈活的戰術,降低新工藝技術難度,並且每次稍加改進就拿出一個新版本,讓人目不暇接。
比如台積電的16nm是個重要節點,12nm則是在其基礎上升級優化而來。
三星就更亂了,除了14nm、10nm、7nm、5nm這些升級力度比較大的,還有11nm、8nm、6nm、4nm等一系列過渡版本。
近日,台積電宣布5nm EUV工藝已經開始試產,相比7nm可將核心面積縮小45%,性能則可提升15%,同時三星5nm EUV工藝已經設計完畢,較於7納米製程,面積縮小25%、耗電減少20%、性能提升10%, 5納米製程還能使用7納米設計IP,藉此幫助客戶減少5納米製程設計費用。
現在,台積電又正式宣布了6nm(N6)工藝,相較台積電7納米製程,6納米製程邏輯密度增加18%,可以提供客戶更高的效能與成本效益,預計在2020年第1季試產,提供中階行動產品、AI、網通、5G基礎架構、繪圖處理器以及高效能運算等應用。
台積電7nm工藝有兩個版本,第一代採用傳統DUV光刻技術,第二代則是首次加入EUV極紫外光刻,已進入試產階段,預計下一代蘋果A、華為麒麟都會用。
新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術,號稱相比第一代7nm工藝可以將電晶體密度提升18%,同時設計規則完全兼容第一代7nm,便於升級遷移,降低成本。
台媒報導指出,台積電早於三星宣布完成5納米製程研發,預計在第2季進行試產,雖三星急起直追,但根據目前全球晶圓代工市占率,三星第1季已經提升至19.1%,但與台積電的48.1%相比,仍被甩在身後,此外,三星在先進位程的質量如何,不僅外界關注,也是三星是否有機會在先進位程競賽當中,扳回一城的重要關鍵。
Intel:14nm我改進了一次又一次,也只是叫14nm+、14m++,台積電、三星你們太過分了……
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