聯發科心疼魅族，X30獻身首發，跑分高達「16萬」

2020-09-23

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大家都知道魅族和聯發科算是生死相存、不離不棄，為什麼這麼說，主要還是在於魅族與高通前期的官司，造成魅族一直在聯發科上打磨，以至於這麼久，魅族的產品絕大部分都是聯發科處理器。

其實，聯發科本身並沒有多大問題，對於不少中低端手機而言，聯發科還是首要之選，畢竟聯發科的成本相對要低，且最近幾年聯發科一直力發突襲，想要在高端市場占有一席之地，這次首發的X30會不會給聯發科來一回高大上。

以下是網友爆料，在安兔兔的跑分數據中，可以看到聯發科X30數據遙遙領先，相比上一代X20跑分直接由10000提升到16000分，甚至趕超一代驍龍820和麒麟950，成為眾旗艦晶片中跑分最高者，雖然X30目前還沒有發布，這些數據屬於官方數據，但是可以想像即使我們在平常打開多個軟體時，跑分也不會偏離到哪去。

而在製造工藝上，驍龍835和三星8895是由三星代加工，而聯發科X30由台積電代加工，並使用10nm製作工藝，這點比麒麟960的16nm還要略高一籌。

不過考慮到三星在製造工藝上注水比台積電嚴重——採用台積電16nm製造工藝的蘋果手機晶片在功耗上比三星14nm製造工藝要低的歷史，因而在幾款晶片中，聯發科X30的製造工藝反而有可能是最好的。

同時聯發科X30整合的基帶躍升至LTE Cat.10/Cat.13級別，並支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps，將會最高支持8GB運行內存，以及UFS 2.1快閃記憶體，最高像素會達到2300萬像素，不過此次最大的驚喜將會是優化後在續航上有了質的飛躍。

當然聯發科首發晶片X30將會在魅族Pro7上使用，而這也將成為魅族今年再次主打續航的一個產品。

但綜合整個X30的性能，會比驍龍835和三星Exynos 8895落後些，當然會在頂端驍龍821和麒麟960以上的水平或者旗鼓相當。

不過在一組來自中國移動對幾款晶片通訊測試中可以看到，聯發科X30卻被麒麟960領先了一步，那麼魅族這次在旗艦產品上首發聯發科X30，會是驚喜還是失望，還是很讓人期待的。

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2020-09-07

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