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2019年度手機晶片榜單：華為麒麟990 5G屈居第二，冠軍實至名歸

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現在的智慧型手機性能是許多消費者最關注的因素，畢竟一款手機的性能強大與否，基本決定了這款手機能夠達到怎麼樣的高度，尤其是對於如今應用程式需要強大的性能來帶動，才可以保持流暢。

而數據跑分成績魯大師發布了新一期的2019年度手機晶片榜單：華為麒麟990 5G屈居第二，冠軍實至名歸！


據了解，魯大師發布了2019年度手機晶片榜，這一次華為的海思麒麟990 5G處理器以326101分屈居第二名，華為的這款處理器也是目前海思最好的晶片，採用的是達文西架構NPU，並且還採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，可惜依舊是採用了上一代麒麟980搭載的A76架構，並不是最新的A77架構，因此性能稍微弱了一些。

在GPU方面依舊也是搭載Mali-G76，不過稍微升級到了16核。

因為整體的升級幅度並不大，雖然也採用了更先進的7nm EUV工藝，麒麟990 5G的整體性能也沒有辦法大幅度飆升。


而第一名則是實至名歸了，目前安卓手機當中性能最好的晶片還是來自高通的驍龍855 Plus。

這款處理器CPU得分達到了163843、GPU總分184994，主要是憑藉著在GPU上領先於華為麒麟990 5G占據了總分的優勢，最終的得分達到了348837分。

驍龍855plus處理器採用的是Kryo 485架構以及Adreno 640 GPU，不過採用的是7nm製程的晶片，以及是屬於外掛5G基帶設計，因此，實際也是一款過渡性的晶片。

其實，華為也是非常有希望超越高通的，沒想到高通今年也改變策略，推出了一款驍龍855plus，如今再次拿下第一，華為也是上位失敗。


在其他榜單上，聯發科的5G新晶片天璣1000L擠入排行，排在第八名，總分稍微高於驍龍765G，可是很遺憾的是，OPPO Reno3 Pro採用的是驍龍765G，而低端一些的Reno3採用的反而是聯發科天璣1000L，所以聯發科的市場認可度還是比較差一些。

三星的Exynos980處理器則是沒有上榜，作為一款8nm製程的處理器，vivo X30在旗艦機上使用這一款晶片，性能也確實令人擔憂。


當然了，這份手機性能榜單只限於安卓手機陣營，蘋果的A13處理器也是性能好於驍龍855plus的，不知道你們對於這份榜單怎麼看呢？

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