全球手機AI晶片性能排名大曝光！萬年聯發科捲土重來：成全球第三

2020-10-28

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今天（7月12日），魯大師官方正式公布了《魯大師2019上半年AI晶片榜單》，從榜單中可以看出，驍龍855、蘋果A12依然領銜榜單，聯發科P90也一舉超越「華為麒麟980」，成為全球第三，這也是聯發科晶片首次出現在AI性能榜單中，可見一直無緣榜單的「堆核狂魔」聯發科，這次也終於有了全新的突破，而華為麒麟980則退居第四。

不得不說，AI（人工智慧）已經成為了未來科技發展的方向，在拍照、系統、語音助手、智能家居等方面都少不了AI技術加持，而這一次AI性能跑分來自於全新的AImark2.0，在全新的算法體系下，針對手機晶片AI性能也有了更加全面的評測，主要通過4個神經網絡模型來全方位評測AI性能：ResNet 34（殘差網絡）、Inception V3、MobilenetSSD以及DEEPLABV3+；取消了VGG16。

其實對於榜單前五名中的高通驍龍、蘋果A系列以及華為麒麟處理器，相信大家也是再熟悉不過了，而這一次上榜的聯發科P90，顯然大家要更為陌生，畢竟在和魅族分道揚鑣之後，聯發科的晶片也更是一度消失在國產中高端手機陣營之中，Helio P90作為一款定位中高端晶片，不僅僅在CPU、GPU方面的性能有所提升，採用了兩大核和六小核的處理器架構，12nm的製程工藝，其中，兩顆大核採用的是2.2GHz的Cortex A75，六顆小核是主頻為2.0GHz的Cortex A55。

其次更是直接加入了AI專核APU2.0，能夠同時處理多個AI任務，實現50倍的AI性能提升，這也是為何聯發科P90AI能力能夠出類撥萃，AI跑分達到32177分，一躍成為第三，達到了高端旗艦晶片水準，但目前魯大師僅列出了OPPO Reno Z搭載了這顆處理器。

而對於高通驍龍、華為麒麟以及蘋果A系列，作為手機晶片領域三巨頭，目前，高通驍龍855排名第一，AI跑分達到47438分，小米9、三星S10系列、一加7系列均是驍龍855傑出的代表機型之一，而蘋果A12處理器，AI跑分達到41450分，代表作便是蘋果去年發布的三款旗艦手機（iPhone XR、iPhone XS系列）。

而華為麒麟980處理器，AI跑分達到18486分。

華為P30系列、榮耀V20、榮耀20以及華為Mate20等機型均搭載了華為麒麟980晶片。

其實麒麟980作為全球首款採用7nm工藝製程晶片，麒麟980發布之初，AI性能基本沒有敵手，但隨著時間推移，越來越多更為出的晶片誕生，也讓麒麟980處理器要遜色不少，目前華為麒麟也推出了全新的自研達文西架構NPU，在最新的麒麟810處理器上小試牛刀，毫無疑問，華為麒麟985（下一代旗艦處理器）晶片中，勢必也將會加入更的自研架構，對於麒麟985的性能表現，讓人期待不已。

最後，小夥伴們，你們對於聯發科P30在AI性能方面，成功逆襲成為全球第三，來勢洶洶，你們覺得聯發科還能夠捲土重來，再創輝煌嗎？歡迎在評論區中留言討論！

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