魯大師2019年度手機晶片榜出爐 華為惜敗 晶片王是驍龍855+

近日魯大師發布了2019年度手機晶片榜，毫無意外的，高通驍龍855 Plus以CPU總分163843、GPU總分184994，摘得本次桂冠，成為年度「牛角尖」獎的獲得者。

備受矚目的華為海思麒麟990 5G以晶片總分2萬左右之差，與第一名失之交臂，成為「榜眼」。

聯發科的5G新晶片天璣1000L擠入排行，排在第八名，CPU加GPU總分略高過驍龍765G，更強版本的天璣1000還在量產的路上，值得期待。

5G時代的晶片爭奪戰

5G，無疑是今年的重中之重。

高通、華為、聯發科、三星等摩拳擦掌，在5G的研發上投入巨大，使出渾身解數搶占市場，推出新一代5G晶片。

比如華為9月6日發布麒麟990 5G晶片，三星11月中旬發布了Exynos980，聯發科11月26日發布了天璣1000，高通12月3日發布了驍龍865和765/765G兩款5G移動平台。

當然需要說明一下的是，由於驍龍865尚未有搭載的機型上市，所以不在本次魯大師年度晶片排行之列，因此就目前來看，截止2019年，晶片市場的第一的桂冠還是被驍龍855 Plus摘得。

高通驍龍855 Plus雖然只是一款過渡晶片，但很顯然整體性能仍具備優勢。

工藝製程依然使用7nm，處理器的框架同樣是Kryo 485。

只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進行了增強，並且支持外掛5G基帶晶片。

高通驍龍855僅僅是一款為了應對5G手機的過渡型晶片，某個角度可以將驍龍855Plus看成是一款高體質的驍龍855晶片。

如今驍龍865已經發布，到明年肯定又是一場「惡戰」。

華為方面則有搭載於華為Mate30系列的麒麟990 5G。

採用達文西架構NPU，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。

許久不見動靜的聯發科終於在5G上有了大動作，發布了聯發科天璣1000。

它率先採用了ARM Cortex-A77大核架構，而且為4大核+4 A55小核的8核心設計，A77大核全部達到2.6Ghz主頻，性能相比A76架構提升20%。

當然，天璣1000採用了台積電7nm工藝打造，雖然不是7納米 EUV，但也還算不錯了。

但是有點可惜，截止2019年底，被搭載上市的版本只有閹割版的天璣1000L，天璣1000的本身實力沒有完全發揮出來，在魯大師年度排行上只剛剛達到第十名。

驍龍865或開啟2020年「戰場」

隨著高通驍龍865旗艦級5G晶片在美國的發布，5G晶片的重要玩家在年底前均已經亮出了底牌。

這一切均發生在9月至12月的短短三個月內，在5G手機大規模商用前，5G晶片企業卯足了勁進行全面競賽。

2019 年開始全球通信商便加快了 5G 部署的腳步，外界普遍預期，2020 年將會是 5G 蓬勃發展的一年，不但可以加速用戶上網速度，也使得許多新的服務如車聯網、串流遊戲的發展性更加可期。