英特爾向左，台積電向右

周五美股市場上，英特爾和台積電呈現「冰火兩重天」。

台積電逆勢大漲9.69%，收報73.9美元，市值來到3833億美元；另一邊英特爾卻是跳空低開逾13%，收報50.59美元，跌幅擴大至16.24%，成交額放量至92.45億美元，總市值跌至2142億美元。

（圖源：富途證券）

英特爾與台積電漸行漸遠，無非是因為23日盤後發布的第二季財報。

公司總體表現並不算太令人失望，季內總營收為197.28億美元，同比增長20%，數據中心業務及PC業務分別增長34% 及7%；GAAP毛利率53.3%，同比下滑6.5個百分點；凈利潤51.05億美元，同比增長22%。

（圖源：公司財報告）

引發英特爾股價暴跌的原因卻是7nm CPU發布大幅推遲。

英特爾在財報中表示，7nm CPU的進度較此前預期晚了十二個月，理由是其7nm工藝良率較公司內部目標低了十二個月。

這亦意味著英特爾的7nm工藝要到2022年下半年或2023年年初才能正式亮相。

這個進度無疑又算是「擠牙膏」了。

而且英特爾CEO Bob Swan還透露公司已設定了一個「應急計劃」，即使用第三方代工廠為其首款圖形晶片7nm Ponte Vecchio GPU代工。

該計劃最有可能的受益方自然是台積電。

於是上周五，英特爾和台積電一家向左走，另一個卻向右走。

歸結原因，英特爾股價暴跌不是第二季的業績太差，而是新製程CPU研發太慢。

股票交易的是未來預期，英特爾股價大跌說明外界對其前景並不看好。

三十年河東，三十年河西，曾經領先世界的英特爾，如今卻逐漸落後於同行。

1

Wintel瓦解之憂

在PC領域，有一個幾乎是誰也無法繞開的計算機生態——Wintel，即Microsoft Windows的軟體作業系統加上Intel CPU的硬體。

近三十年來，Wintel占全球PC（桌面機、一體機、筆記本電腦）比例一直在90%以上。

Windows系統加英特爾處理器，近乎是每一台電腦的標配。

不信可以看看你正在用的電腦，看看是否也是Wintel生態的一員。

然而看上去這樣無可挑剔的Wintel，現在也開始有了瓦解的跡象。

在今年6月份的蘋果全球開發者大會（WWDC 2020）上，庫克宣布Apple Silicon計劃，即蘋果旗下Mac產品線將在兩年內逐步改用自研ARM架構處理器。

連英特爾的老搭檔微軟也在去年就推出搭載高通Snapdragon 8cx SoC的筆記本電腦Surface Pro X。

該款筆記本同樣是採用ARM架構處理器。

微軟、蘋果先後轉投ARM架構處理器，也預示曾經穩如dog的Wintel聯盟出現瓦解跡象。

所謂ARM和英特爾的X86其實都是指CPU架構。

前者使用精簡指令集（RISC）、後者使用複雜指令集（CISC）。

使用複雜指令集合模塊的X86 CPU大部分模塊都要保持激活狀態，因此體積、功率及發熱較高，並不符合愈加便攜化的手機及平板電腦要求。

市調機構Wikibon預計，採用ARM架構的PC銷量會在2024年開始顯著加速增長，2029年ARM架構PC銷量將會超過X86 架構的PC。

但該假設是基於X86晶片供應商在基於未來幾年在設計和製程戰略上不能取得顯著突破以及蘋果及微軟持續大舉投資ARM架構作出的。

按照機構估計，未來幾年推出的ARM架構PC產品，設計會更輕薄化、運算效能更高、熱設計功耗更低、並支持異構計算（Heterogeneous Compute）架構。

與之相比，攜帶不方便的X86 PC出貨量會逐步下降。

（圖源：公眾號老冀說科技）

現在看來，假設條件後半部分蘋果、微軟持續投資ARM架構確定性是較高的，而如果以英特爾為首的X86 架構晶片供應商一再「擠牙膏」的話，預測並不是沒有可能成真——Wintel瓦解，英特爾失去在PC的壟斷地位。

而據最新財報顯示，PC業務收入為95億美元，占總收入的48. 22%。

Wintel瓦解，對英特爾並不是好的信號。

2

無法阻擋的代工趨勢

台積電成立初期，半導體行業普遍還在採用IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設備製造），晶片從設計到成品的整個過程都由製造商負責。

張忠謀的台積電另闢蹊徑，只選擇了利潤空間的一環——晶圓體代工環節。

該模式後來被稱為Foundry（代工廠）模式。

基於Foundry模式，更多在台積電之後成立晶片供應商本身只負責晶片電路設計，生產、封裝測試等環節統統外包，該生產模式稱為Fabless（無工廠晶片供應商）模式。

90年代台積電因為保密、工藝質量地等問題，能獲得的大廠訂單並不多。

直到進入2000年後，行業進入網際網路時代，Fabless模式經營的晶片供應商（所需生產成本較低）湧現，台積電才迎來快速發展時期。

這時候台積電只負責一個生產環節的優勢就顯現出來。

它可以將資金集中投資到新製程研發，拓寬自己的護城河。

現在英特爾將7nm產品推出時間順延到2022年下半年或2023年初，可能比台積電3nm量產推出的時間（2022年下半年）還要慢。

從製程來看，7nm和3nm之間還隔著一代（5nm），英特爾已徹底落後於台積電。

而公司已表明作為應急計劃其首款繪圖晶片7nmPonte Vecchio GPU可能會委託外部第三方進行代工，市場猜測該第三方代工廠就是台積電。

　

台灣媒體最新披露，英特爾最新已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm晶片產能。

從種種傳言／實錘言論來看，已經在製程上大幅落後台積電的英特爾未來可能會採用IDM模式向Fabless模式轉型的方法維持在行業的領先地位，將CPU製作環節外包給代工廠商。

這樣一來，台積電的市場占有率會在去年52%的基礎上進一步上升。

而美國晶圓體製造將會更加依賴海外代工。

當年還對台積電愛理不理的英特爾萬萬不會想到，Foundry會成為行業潮流，而面面俱到的自己現在也會因為技術壓力而不得不考慮選擇轉型。

看著台積電逐年上升的市占率，當前在製程上能與之抗衡的就只剩三星。

若IDM模式的英特爾轉為Fabless模式經營，對於美國晶圓製造業也是極大的損失。

3

英特爾的「擠牙膏」傳統

在晶片產品疊代方面，英特爾素有「擠牙膏」的傳統。

早在2015年第一季度，英特爾就上線了首批14nm製程工藝處理器，架構代號Broadwell。

但之後的五年，英特爾卻在14nm上「深耕」，先後推出第六代Sky Lake，第七代Kaby Lake，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，及第九代Coffee Lake-R酷睿處理器。

英特爾慢慢擠牙膏，給了AMD足夠的時間在Zen架構以及銳龍處理器在製程工藝和性能方面實現追趕。

而同期行業頭部的台積電和三星也在奪命狂奔，目前已在5nm製程上追逐得不亦樂乎。

今年6月份，前英特爾總設計師吉姆 · 凱勒（Jim Keller）辭職離去。

外界認為，他的離職說明他在英特爾的計劃並未獲得高層同意實施。

公司處理器及製程工藝節點路線圖比預想中更加充滿變數。

五年之前，英特爾在製程方面還處於世界領先，領先台積電至少一代。

然而，公司之後蜜汁「擠牙膏」操作卻讓自己技術優勢盡失。

現在已經走下神壇的英特爾已面臨不得不轉型的壓力。

個人認為，因為在製程方面落後太多， 以及PC端蘋果、微軟ARM CPU的同行競爭壓力，英特爾最終還是會選擇尋求海外代工以實現彎道超車。

但這樣一來，問題就大了：當美國僅剩的晶圓製造大廠也過分依賴台積電的時候，英特爾還能如願轉型嗎？

而且，在晶圓製造環節受制於他人的英特爾，終究還是活成了曾經的自己討厭的樣子。

英特爾會甘心這樣嗎?