英特爾明年發7nm晶片 創新周期回到兩周年不再擠牙膏
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【CNMO新聞】作為為數不多的能夠掌握晶片研發、架構設計、生產製造、封裝測試全產業鏈的企業，英特爾最近幾年在晶片的升級和製造工藝上一直以「擠牙膏」著稱，其14nm架構被優化了整整4年。
由於難以與台積電競爭，其一度被傳出要退出代工市常4月9日，英特爾宣布，其創新將回歸兩年周期。
英特爾稱，其10nm良品率大幅提升，2020年將推出一系列新品，7nm產品將在2021實現首發，2022年提供完整的產品組合。
晶片製造
由於在14nm工藝上停留4年之久，單就名義上的製程工藝技術而言，英特爾已經明顯落後於台積電與三星。
目前，英特爾的十代酷睿處理器採用了全新的內存控制器，提高了對內存頻率的支持，支持LPDDR4-3733MHz內存以及DDR4-3200MHz內存（前者用於移動端，後者用於桌面端），這對提升專業應用以及遊戲的加載速度都有幫助。
英特爾財務長George Davis曾表示，在推出7nm工藝之前，基於10nm+工藝的Tiger Lake處理器將通過節點內工藝升級，實現明顯的進步。
Davis預測Intel的7nm節點（大概與台積電的5nm相當）將在2021年末重新追上業內發展水平。
英特爾處理器
總之，無論如何，英特爾這次總算不再在工藝方面擠牙膏了，畢竟目前台積電在晶片代工領域一家獨大，對於晶片設計企業來說風險還是太大了，與此同時，這對於電腦企業來說也算是一件幸事，畢竟充分的競爭有利於降低晶片採購成本。
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