AMD搶先推全球首款7nm GPU，但能否按時出貨？

作為一年一度的ICT盛會，台北電腦展上晶片巨頭都會帶來有吸引力的新品，繼英特爾、英偉達、高通之後，AMD也在6日推出了多款新品。

AMD表示預計將於2018發布採用7nm製程的AMD Radeon Vega GPU，以及32核的第二代銳龍線程撕裂者（Threadripper）處理器。

有意思的是，英特爾在AMD的前一天剛表示將在今年年底推出28核處理器，7nm製程的Vega則很有可能成為全球首款7nm GPU。

但是，在數字上喜歡領先一步的AMD能否順利推出7nm GPU？

AMD的首款7nm GPU

Computex 2018上，AMD首次公開的7nm Vega集成了32GB HBM2顯存，並在活動現場演示了Cinema4D下的照片渲染，支持實時光線追蹤。

同時，AMD宣布基於7納米Radeon Vega架構的Radeon Instinct已經開始向初始客戶提供樣片，並將於2018年下半年以伺服器和工作站兩種規格開始發貨，適用於關鍵計算應用案例。

AMD總裁兼執行長蘇姿豐博士（Lisa Su）

AMD總裁兼執行長蘇姿豐博士（Lisa Su）表示：「我們展示了業內超強的CPU和GPU產品組合，即將推出的7納米和12納米產品基於並延續我們銳龍、Radeon和霄龍產品的發展態勢，將奠定AMD在從高端設備、遊戲到機器學習和數據中心等領域的下一代高性能計算的優勢地位。

」

另據雷鋒網了解，Vega是專為伺服器和工作站設計，將為處理深度學習和人工智慧任務添加新的優化，也將成為AMD專門加速機器學習的產品線AMD Instinct系列的一份子。

蘇姿豐博士也向遊戲玩家保證，這一技術後續也將進入Radeon遊戲顯卡中。

從AMD此次曝光的產品看，無論是32核Threadripper處理器和核心數量多於英特爾的28核，還是全球首款7nm製程GPU，似乎都延續了AMD對數字的喜愛。

不過相比處理器核心的堆疊，想要在工藝製成上取得領先不僅僅需要AMD先進的設計能力，與晶圓代工廠的合作也非常重要，特別是在半導體工藝製程提升難度大增的背景下。

7nm 製程到底有多難？

AMD支付GF罰金也要選擇台積電

其實，AMD的7nm GPU進展並非首次公開，最近一次是在AMD 2018年第一季度財報發布之後的電話會議中，蘇姿豐博士表示7nm GPU的生產正在順利進行。

並且表示該晶片的生產並非在GlobalFoundries（GF）生產而是與台積電合作。

雖然蘇姿豐博士不擔心AMD 7nm GPU的進展，但AMD選擇台積電似乎不是個好兆頭。

自從AMD第一次剝離代工廠並創建GlobalFoundries，它就簽署了一項協議，表示將把所有28nm CPU和GPU產品都轉移到新代工廠。

但接下來發生的事情對兩家公司都是一場災難，GlobalFoundries希望通過從AMD第一款為筆記本設計的Fusion APU（代號Llano）上獲得收益，但AMD表示GlobalFoundries不能在要求時間內生產質量合格的產品，不得不把Krishna及Wichita兩款APU晶片移交給台積電代工。

另外，AMD的28nm GPU從未在GlobalFoundries製造，AMD也因未能達到其原始協議而向GlobalFoundries付出了大量的費用。

到了14nm階段，GlobalFoundries成為三星的第二個代工廠。

而後，AMD的Ryzen7 2700X證明了GlobalFoundries的12納米工藝已經啟動並順利運行，但能否按時交付7納米工藝技術一直存在問題。

如今，AMD 7nm GPU AMD又選擇了台積電，根據AMD與GlobalFoundries達成的最初協議條款，這項協議仍然有效，因此AMD將不得不支付選擇台積電的罰金。

僅此一點就足以引起人們質疑，AMD為什麼要支付罰金與其它代工合作夥伴構建Vega，還有一個令人不安的事實是，GlobalFoundries在今年初宣布CEO由Thomas Caulfield取代Sanjay Jha，而這也是GlobalFoundries十年內的第四位CEO。

外界一直擔心自Ryzen推出之後14 / 12nm向7nm的轉換，GlobalFoundries EUV設備的安裝以及12nm和14nm工廠的順利生產減輕了這些擔憂，但用Caulfield取代Jha的決定再次增加了外界對GlobalFoundries進展的擔憂。

AMD最終決定部分產品選擇台積電，也是對GlobalFoundries的7nm工藝的不看好。

英特爾也遭遇10nm之痛

與AMD將代工廠的剝離不同，AMD的競爭對手英特爾的晶片則一直由自家代工廠代工，並且在先進工藝上具備優勢。

不過，英特爾自2014年就一直停留在14nm製程，這意味著英特爾的同一過程經歷了第四（或第五）次疊代，阻礙了其新架構推向市場。

至於一再延期的原因，CEO 布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）解釋說，英特爾10nm製程在14nm製程上將電晶體密度增加2.7 倍的目標「略有些激進」。

相比之下，英特爾在升級到14nm時密度只增加了2.4倍。

儘管數字差異看上去很小，但行業的平均值僅為1.5-2倍。

由於10nm製造的困難，英特爾已經將其密度目標修改為2.4倍，以便向7nm節點過渡，同時還將更多依靠其EMIB技術。

雷鋒網也了解到，與之前基於科學度量進行半導體製程節點的命名方式有所不同，近來半導體製程的命名更多的偏向營銷，因此台積電的7納米與英特爾的10納米工藝並不完全相同。

不過，台積電正開始大批量生產7nm產品，這表明以台積電為代表的代工廠正在成功解決生產挑戰。

台積電7nm產能將吃緊或影響AMD出貨

作為全球最大的晶圓代工廠，無論是否在先進位程的命名上偏向營銷，台積電的7nm製程都會在今年量產，會有50多個晶片陸續流片，涉及加密貨幣晶片、網絡、遊戲、5G、自動駕駛晶片等行業。

業界普遍認為，蘋果的A12處理器將會成為首個量產的7nm處理器，並且占用台積電的較多產能。

另外，賽靈思的FPGA晶片、高通驍龍855手機晶片、海思麒麟980也將採用台積電的7nm工藝。

台積電先進位程布局

另據雷鋒網消息，近期台灣媒體稱全球最大的礦機廠商比特大陸（Bitmain）聯合創始人兼CEO詹克團上周旋風式來台，密訪台積電，尋求為新一代高效能挖礦晶片展開合作。

同時供應鏈傳出，另一家礦機廠商嘉楠耘智新一代ASIC同樣在台積電投片，同樣採用7nm，並計劃在7月量產，進度比競爭對手比特大陸更快。

那麼，隨著新一代iPhone下半年的發布以及英偉達、賽靈思、高通、海思、比特大陸、嘉楠耘智等新產品對7nm的需求會讓台積電的產能吃緊，並且由於7nm製程初期良率的問題，也會對台積電的產能造成影響。

年初就已經傳出各大晶片廠商爭奪台積電的產能，在7nm先進位程剛開始量產的2018年，AMD的7nm GPU能如期量產嗎？這是否能幫助AMD占領市場先機？