驍龍855發布!支持5G,但其根源和麒麟980差不多!
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千呼萬喚的高通驍龍新一代旗艦,現在終於發布了。
2018年12月5日第三屆高通驍龍技術峰會在夏威夷舉行,峰會首日高通正式公布了新一代的驍龍 855 移動平台,此前傳聞改名為驍龍8150的消息被擊碎,8150隻是內部代號,所以高通還是沒有放棄沿用多年的命名方式。
同時官方還宣布這是全球首款商用5G移動平台。
在會上,高通公司公布了5G發展的近況,同時還展示出了採用最新驍龍旗艦晶片,能夠真正實現5G信號的手機參考設計。
但從現場演示的樣片來看,驍龍855的5G支持似乎仍然是通過外掛基帶實現,而並非內建5G Modem,不過這一點仍需要等到明天855的詳細參數披露才能夠確認。
即便是通過外掛基帶實現,也不可否認驍龍855依然是世界上第一個支持數千兆位5G的商用移動平台,話雖然好聽,但我認為驍龍855實現5G的方案和早發布三個月的麒麟980本質上沒有明顯區別。
雖然麒麟980並沒有宣傳5G功能,這是因為它沒有集成集成5G基帶,但它同樣可以通過外掛5G基帶晶片Balong5000,實現支持5G網絡。
同樣是外掛基帶設計,兩者的問題肯定也都很明顯,那就是沒有集成基帶的穩定性高。
為什麼都不集成基帶呢,肯定是技術上不允許。
據了解高通給出的5G天線方案每組8根,一共需要三組,最少也需要兩組才行,不然某些頻段會沒信號。
所以這種水平手機根本塞不下去,能塞下就變成板磚了。
其實麒麟980也是如此,雖然華為表示可以選擇獨立發布的基帶Balong 5000,但同樣體積不小。
說到底就是5G頻段太複雜,短時間內無法實現正式商用,而且手機的設計難度也提升了不少,容易導致沒信號。
即便是全球都在部署5G商用,並表示將會於2020年正式開啟,但我們想要真正的用上完整的5G服務,還需要等上幾年。
所以理論上來講,雖然高通表示驍龍855將會支持5G,成為首個商用移動平台,但本質上和麒麟980、蘋果A12一樣,都是通過外掛基帶實現的,只是華為和蘋果沒有太多宣揚,高通則選擇主推5G,也有可能是還藏著一些大招吧。
但我覺得即便5G快來了,未來幾年內依然還是4G為主,5G只能成為你在某些條件下自嗨的選擇,你覺得呢?
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