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驍龍855發布！支持5G，但其根源和麒麟980差不多！

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千呼萬喚的高通驍龍新一代旗艦，現在終於發布了。

2018年12月5日第三屆高通驍龍技術峰會在夏威夷舉行，峰會首日高通正式公布了新一代的驍龍 855 移動平台，此前傳聞改名為驍龍8150的消息被擊碎，8150隻是內部代號，所以高通還是沒有放棄沿用多年的命名方式。

同時官方還宣布這是全球首款商用5G移動平台。

在會上，高通公司公布了5G發展的近況，同時還展示出了採用最新驍龍旗艦晶片，能夠真正實現5G信號的手機參考設計。

但從現場演示的樣片來看，驍龍855的5G支持似乎仍然是通過外掛基帶實現，而並非內建5G Modem，不過這一點仍需要等到明天855的詳細參數披露才能夠確認。

即便是通過外掛基帶實現，也不可否認驍龍855依然是世界上第一個支持數千兆位5G的商用移動平台，話雖然好聽，但我認為驍龍855實現5G的方案和早發布三個月的麒麟980本質上沒有明顯區別。

雖然麒麟980並沒有宣傳5G功能，這是因為它沒有集成集成5G基帶，但它同樣可以通過外掛5G基帶晶片Balong5000，實現支持5G網絡。

同樣是外掛基帶設計，兩者的問題肯定也都很明顯，那就是沒有集成基帶的穩定性高。

為什麼都不集成基帶呢，肯定是技術上不允許。

據了解高通給出的5G天線方案每組8根，一共需要三組，最少也需要兩組才行，不然某些頻段會沒信號。

所以這種水平手機根本塞不下去，能塞下就變成板磚了。

其實麒麟980也是如此，雖然華為表示可以選擇獨立發布的基帶Balong 5000，但同樣體積不小。

說到底就是5G頻段太複雜，短時間內無法實現正式商用，而且手機的設計難度也提升了不少，容易導致沒信號。

即便是全球都在部署5G商用，並表示將會於2020年正式開啟，但我們想要真正的用上完整的5G服務，還需要等上幾年。

所以理論上來講，雖然高通表示驍龍855將會支持5G，成為首個商用移動平台，但本質上和麒麟980、蘋果A12一樣，都是通過外掛基帶實現的，只是華為和蘋果沒有太多宣揚，高通則選擇主推5G，也有可能是還藏著一些大招吧。

但我覺得即便5G快來了，未來幾年內依然還是4G為主，5G只能成為你在某些條件下自嗨的選擇，你覺得呢？

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