搶先晶圓級扇出封裝大規模生產，安靠收購NANIUM
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此次對NANIUM的收購有助於增強安靠在快速增長的晶圓級扇出封裝領域（智慧型手機，平板電腦和其他的應用）的市場地位。
NANIUM開發了高良品率的、可靠的晶圓級扇出封裝技術，並且成功地將此技術運用於大規模生產中。
迄今為止，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產線出貨近10億顆扇出封裝產品。
安靠董事長兼執行長Steve Kelly發言稱：「此次戰略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領域領先供應商之一的地位。
基於NANIUM成熟的技術，我們能擴大生產規模，擴展這項技術的客戶群。
」
「安靠收購非常契合我們的需求，並將給NANIUM及其員工提供了一個未來成長的強大平台，」NANIUM董事會執行委員會主席Armando Tavares說，「安靠的領先技術，雄厚資源，全球影響力結合NANIUM的一流晶圓級扇出封裝將會加速這個技術在全球的接受度與發展。
」
此項交易視慣例成交條件及監管批准情況，預計在2017年第一個季度完成。
具體交易條款並未披露。
NANIUM S.A.1996年始於西門子半導體。
NANIUM S.A.是一個世界級的半導體封裝測試、工程和製造服務廠商，位於葡萄牙波爾圖，並在德國德勒斯登、美國波士頓設有辦事處，擁有大約500名員工，截止至2016年9月30日財政年度，年銷售額大約為4千萬美金。
公司目前是300mm晶圓級封裝領域，包括扇入和扇出晶圓封裝測試的領先者。
安靠成立於1968年，總部位於美國亞利桑那州。
2001年，安靠在中國成立了安靠封裝測試（上海）有限公司。
在競爭對手方面，長電先進自主智慧財產權的FO ECP技術可高度兼容於現有的晶圓級封裝平台，既可實現單顆晶片扇出，亦可實現多種晶片集成扇出，目前已累計出貨超過一億隻。
目前，矽品已經有扇出SiP專案正在進行中，預計2017年將能開花結果。
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