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看好扇出型封裝 安靠收購NANIUM

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中國證券網訊（記者 李興彩）春節剛過，全球半導體併購即再添新案例。

全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達成收購協議。

安靠預計該項交易將於2017年一季度完成。

資料顯示，NANIUM S.A.位於葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務商，其晶圓級晶片封裝解決方案（WLCSP）世界領先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術已用於大規模生產。

目前，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產線出貨近10億顆扇出封裝產品。

對於本次收購，安靠董事長兼執行長Steve Kelly表示，「此次戰略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領域領先供應商之一的地位。

基於NANIUM成熟的技術，安靠能擴大生產規模，擴展這項技術的客戶群。

」

業內人士表示，此次收購將有助於增強安靠在晶圓級扇出型封裝市場的地位。

扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還因省略黏晶、打線等而大幅減少材料及人工成本，產品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢。

其中，單晶片扇出封裝主要用於基頻處理器、電源管理、射頻收發器等晶片；高密度扇出封裝則主要用於處理器、記憶體等晶片。

研究機構Yole認為，在蘋果和台積電的引領下，扇出型封裝市場潛力巨大。

安靠成立於1968年，總部位於美國亞利桑那州。

2001年，安靠在中國成立了安靠封裝測試（上海）有限公司。

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