長電科技預計2017凈利暴漲258% 產業整合打造一體化封裝龍頭企業

1月22日，長電科技發布了2017年年度營收預算的公告，公告中稱，預計長電科技在2017年年度實現歸屬於上市股東凈利潤增加2.34億元-2.74億元，同比增長220%到258%。

對其凈利增長原因，長電科技表示，其一是因主營業務影響。

在報告期內，原長電營收、利潤均保持了穩定的增長；JSCK（長電韓國）較上年同期大幅增長；星科金朋因上海工廠1-9月搬遷，導致前三季業績下滑，第四季JSCC（星科金朋江陰廠）較快回升，星科金朋全年經營業績與上年同期相比基本持平。

其二是子公司股權比例變動影響。

長電科技於2017年6月完成了重大資產重組項目，通過向國家集成電路產業基金和芯電半導體發行股份購買資產並募集配套資金，進一步收購了蘇州長電新科投資有限公司和蘇州長電新朋投資有限公司的少數股東權益，對星科金朋持股比例從39.39%上升為100%，因股權比例變動導致歸屬於上市公司股東的凈利潤虧損比上年同期增加2.9億元左右。

其三在於非經營性損益的影響。

公告表示，長電科技非經常性損益與去年同期相比，預計增加3.15億元左右。

主要為星科金朋韓國子公司所得稅訴訟事項勝訴、星科金朋相關子公司重新評估其稅務風險並調整、出售國富瑞數據系統有限公司19.99%股權、公司收到及從遞延收益轉入確認的政府補助。

長電科技作為國內規模最大，技術最先進的集成電路封裝測試企業，在收購星科金朋後進入全球封測第一陣營，營收利潤也在同步大漲。

現在的長電科技，已經是全球排名第三的封測企業，市場占有率達10%。

而這頻頻的快速進階與其一系列產業整合措施密不可分。

收購星科金朋 邁進先進封裝技術陣營

2015年，長電科技完成了對於星科金朋的收購，而這次收購對長電科技的業務發展產生了巨大影響。

星科金朋是全球第四大半導體封裝測試公司，在新加坡、美國、韓國、馬來西亞及台灣等國家和地區設立了分支機構，擁有超過20年的行業經驗。

而且，星科金朋還擁有eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（矽通孔封裝技術）、3D封裝、SiP（系統級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）等代表行業未來發展趨勢的先進封裝技術。

特別是在半導體封測行業未來發展的兩大主流方向，即晶圓級扇出型封裝（FOWLP）和系統級封裝（SiP）兩個領域，星科金朋所擁有的eWLB技術和高階SiP技術已經趕超國際同行。

值得注意的是，蘋果截至目前的最新款手機iPhone X採用了新一代A11晶片，其採用的是整合扇出型晶圓級封裝技術（InFO WLP），為FOWLP封裝技術的一種。

而FOWLP是目前半導體封裝行業中最新一代技術之一，也是未來半導體封裝行業的發展方向之一。

並且，在蘋果風向標作用的引領下，該封裝技術也將被應用到更多電子領域，可見，未來還將有更大的發展空間及應用市場。

而長電科技聯合國家大基金、中芯國際以7.8億美元收購星科金朋，將其一些列的先進技術收入囊中，特別是其擁有的eWLB技術和高階SiP技術，達到世界領先水平，卡位未來五年的先進封裝。

未來，憑藉技術優勢，長電科技還將實現更進一步的發展，而在目前，長電科技的全年營收已然在逐漸上升。

收購星科金朋後，長電科技就著手開始了一系列整合。

隨著下半年上海廠順利搬遷至江陰後積極導入新老客戶，訂單恢復順利使得長電科技收入規模進一步擴大，業績實現反轉。

根據2017第三季度報告顯示，長電科技前三季度實現營業收入168.6億元，歸屬於母公司股東凈利潤1.65億元，分別同比增長公司26.9%、176.63%。

而隨著第四季度電子傳統消費旺季助力，長電科技全年凈利進一步增長，預計同比漲幅增至258%。

定增46億元引入產業基金和中芯國際 打造一體化封裝龍頭企業

在整合收購星科金朋之後，為減輕財務負擔，長電科技還於2017年9月實施定增。

其中，產業基金認購金額不超過29億元（含29億元），芯電半導體認購不超過6.50億元（芯電半導體最終控股股東為中芯國際）。

定增完成後，產業基金持股比例不超過19%，成為上市公司第一大股東；芯電半導體持股比例將保持14.28%不變，成為上市公司第二大股東；新潮集團持股比例將降低為11.66%，成為上市公司第三大股東。

新潮集團、產業基金及芯電半導體任何一方均不能單獨控制上市公司，因此，長電科技仍處於無控股股東、無實際控制人狀態。

此舉在解決債務危機的同時也使國內最大的晶片製造公司和晶片封裝公司實現了強強聯合，也讓長電+星科金朋+中芯國際共同打造的一體化封裝龍頭正式起航。

據悉，長電科技已經布局了目前產能覆蓋高中低各種集成電路的封測範圍，涉足各種半導體產品終端市場應用領域，戰略布局全面。

同時，長電科技將建設年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化兩大項目項目。

通信用高密度集成電路及模塊封裝項目建成後將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力。

項目實施達標達產後，預計新增產品年銷售收入11.2億元，新增年利潤總額2.42億元。

通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目建成後將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成電路中道封裝年產82萬片Bumping、47億顆晶片封裝的生產能力。

項目實施達標達產後，預計新增產品年平均銷售收入23.68億元，新增年平均利潤總額3.66億元。

未來隨著封測需求持續快速的增長，作為全球領先的封測龍頭企業，長電科技仍將持續獲益。