日月光集團參展2016 SEMICON China

台灣台北--(美國商業資訊)--全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE:ASX)今日宣布將於中國上海舉行的SEMICON China（2016年3月15日-2016年3月17日）展覽中展示系統級封裝解決方案，結合智慧家居與物聯網相關運用。

日月光完整的一元化服務整合封裝、材料、測試與系統組裝製造服務上豐富的經驗並發揮綜效，帶動系統級封裝技術發展與廣泛應用。

系統級封裝能將多種的晶片與被動組件整合至尺寸更小的基板上，同時提高封裝晶片效能。

因此，系統級封裝能異質整合不同功能的晶片如如無線射頻(RF)、處理器、內存、傳感器(sensor)、能源管理、多媒體等至更小的空間裡，滿足多元消費性產品輕薄短小的需求。

因應物聯網應用與日俱增，日月光發展不同的商業模式，整合各種技術，如銅打線、晶圓級封裝、扇出型封裝、倒裝晶片封裝、傳感器封裝、2.5D/3D封裝、內埋式基板等，同時結合環電系統組裝能力，建立技術領先的系統級封裝解決方案。

日月光亦推動系統級封裝平台生態圈(eco-system)，與供應鏈緊密的合作，如與DRAM晶圓代工廠華亞科技合作，拓展2.5D晶片技術應用的矽中介層(2014/4/7)，以及與日商TDK Corporation共同成立合資公司提供內埋式基板(2015/5/8)等，成功打造頂尖技術，提供智能型手機、穿戴裝置、智能居家、網絡串聯與感測裝置等運用完備的解決方案。

日月光集團參與SEMICON全球盛會，其中SEMICON China是日月光集團年度重要活動之一。

SEMICON China 是由SEMI舉辦的半導體行業盛事，囊括當今世界上半導體製造領域主要的設備及材料廠商。

SEMI是一家服務於集成電路製造、平板顯示、納米技術、微電機系統（MEMS）、太陽能光伏和相關技術行業的非營利性國際行業協會。

日月光集團將展示先進封裝技術與系統級封裝（SiP）微型化與整合技術，展現相關應用包括智能家居、照明控制、環境感測、健康照護、與車用無線等。

現場可透過平板控制的智能照明互動體驗。

此外，也呈現內埋式基板技術以及運用於穿戴式裝置的相關解決方案。

歡迎蒞臨參觀日月光集團（上海新國際博覽中心N5展館，攤位號5431，展覽時間為上午九時到下午五時）。

關於日月光集團

日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司。

身為全球領導廠商，我們不斷提供更高速、微型化與高效能的晶片，以符合半導體產業需求成長。

集團也持續發展和提供客戶廣泛完整的技術及解決方案，包括晶片測試程序開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級晶片封裝至成品測試之服務以及集團中的環隆電氣，提供完善的電子製造服務整體解決方案。

日月光集團2015年營收達86億4千萬美元，目前全球員工人數超過六萬五千人。

查詢詳細信息，請至www.aseglobal.com網站。

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