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來源：內容來自digitimes ，謝謝。在3D NAND與尖端邏輯晶片製程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級製造設備市場規模年增11.3%，達374....

版權聲明：本文內容來自中國證券報，如您覺得不合適，請與我們聯繫，謝謝。春節剛過，全球半導體併購即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達成...

最近在葡萄牙孔迪鎮聚集了一大群IC封裝與半導體工藝處理專家，他們正在參加由歐洲最大的外包半導體裝配與測試服務(OSATS)提供商Nanium S.A.公司在其總部主持召開的2015年半導體封裝技...

韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝製程，企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，台積電錶示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進位程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深...