深科技1.1億美元收購沛頓科技 進入封測領域

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沛頓科技是全球第一大獨立內存製造商美國金士頓科技公司於國內投資的外商獨資企業，專門從事動態隨機存儲（DRAM）晶片封裝和測試業務，為包括金士頓科技在內的全球客戶提供全方位的封測服務，在晶圓封測行業有多年的技術積累，擁有美國金士頓科技雄厚的技術支持和全球強大市場資源背景。

截至2015年4月30日，沛頓科技凈資產39913.9萬元人民幣，貨幣資金和銀行理財產品資產合計34251.07萬元人民幣。

深科技稱，公司作為中國電子旗下核心的高端製造業平台，這次收購對於深科技具有重要意義,收購完成不僅將加快推進公司產業向高附加值的中上游存儲晶片封裝測試業務延伸,還將擴大增強公司現有產品的應用範圍和延展能力。

此外,公司通過引入Kingston的高端客戶資源,將對高端晶圓製程技術和先進封裝技術領域具有更強的洞悉力,未來有望成為全球晶片封測產業的重要供應商。

公司已經規劃到2020年,力爭進入全球集成電路封測行業前十位。

深科技作為中國電子旗下核心企業,這次進入半導體封測領域,符合國家和中國電子扶持以半導體技術為基礎的電子信息技術發展導向,未來中國電子可依託此封裝平台,獲得國家更多的產業扶持資質,包括設立中國電子的IC產業併購基金,收購或參股國際知名的半導體企業,整合更多的IC設計和封裝業務,充實IC產業平檯布局。

深科技將成為集團下最主要的高端電子製造業平台。

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