華為麒麟970:高通835和蘋果A10, 再見!
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對於智慧型手機來說,最大的影響應該就是手機的處理器了,通常我們認為一款處理器的高低會決定這款手機的性能以及價格。
而在安卓處理器方面,一直以來被認為最好的都是高通驍龍處理器,不過最近兩年華為的麒麟處理器算是有所進步,今天行業大V爆料在上次華為手機開放日上,華為手機產品線PDT經理李小龍總結說,華為是手機公司中晶片做得最好的,是晶片公司中手機做得最好的!
而目前「手機晶片+手機終端」的模式,只有蘋果、三星、華為、小米這四家,言下之意是要忽視蘋果的存在嗎?不過這為大V之前也又曝光了全新的華為麒麟970處理器,據說性能將會大幅提升。
採用的是10nm工藝進程,GPU方面進一步增強。
最終確定這款麒麟970處理器將會是在第三季度量產,搭載在到時候的手機(很可能是華為mate10)上。
爆料消息稱,麒麟970將會採用ARM下一代的GPU-Mali-G72,功耗比上一代降低25%,32個著色核心,單元性能提升20%,機器學習能力指標提升17%,會變得更加的出色,或許說不定真的可以甩開高通835處理器以及蘋果的A10呢?而台積電已經宣布正在幫蘋果量產用在iPhone8上的A11處理器,高通也在為三星note8準備下一款處理器中, 到時候三者就要來一次硬碰硬了。
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