直逼物理極限,哪些晶片採用7nm工藝?
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隨著市場對晶片集成度和功耗的新要求,半導體工藝也在不斷的進步,從90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先進的半導體製程工藝可達7nm,英特爾、三星、台積電、格羅方德等知名的半導體代工企業均有這樣的實力。
7nm被譽為半導體工藝的一個里程碑節點,隨著摩爾定律即將失效,這個節點既暗藏著巨大的商機,同時也將給廠商們帶來新的挑戰,因為7nm工藝將採用新的EUV技術,傳統的光刻機將無法實現正常的運轉。
對於晶片企業而言,7nm工藝有很多的優點,如它能讓產品面積縮小近一半,將晶片性能提升一成的同時,能耗也能降低四成。
儘管之前很多的代工企業紛紛表示暫時放棄研究7nm工藝,專注於自己的優勢業務。
但為了搶占市場先機,晶片廠商們可等不及了,它們紛紛在今年或明年推出自己的7nm晶片或處理器。
這些「積極」的企業中,有很多是我們熟悉的面孔。
至少有九款處理器(含晶片)將採用7nm工藝
蘋果A12處理器:蘋果每年都會推出自己的旗艦手機,而處理器性能也是最受關注的參數之一,最新的手機採用蘋果的A12處理器。
A12處理器採用了7nm的製作工藝,在功耗問題上有了很大的改進。
有業內人士稱,A12處理器是第一個實現量產應用的7nm移動SoC晶片。
據悉,相比上代處理器,A12處理器的架構還是Fusion,採用的是六核設計的CPU,GPU性能提高一半。
麒麟980處理器:今年是華為手機大豐收的一年,銷量超越蘋果躍居全球第二,其自主研發的麒麟980處理器也於今年八月底推出。
這是華為第一款採用7nm製作工藝的處理器,性能提升明顯,功耗上也表現出色。
據華為介紹,這款處理器依然是八個核心,內部組成是四核A76+四核A55,同時麒麟980的GPU性能較上一代強很多 。
值得一提的是,A12處理器和麒麟980處理器的電晶體數量都達到了69億個,它們是目前電晶體數量最多的手機處理器。
高通驍龍8150處理器:相對於蘋果、華為新亮相的手機處理器星光閃耀,似乎曾經的霸主高通有點跟不上節奏。
其實不然,高通的驍龍8150即將採用7nm工藝,這款姍姍來遲的處理器配備獨立的NPU晶片, AI運算能力提升明顯。
據可靠消息,三星可能在下一代的旗艦 GalaxyS10 系列手機上採用驍龍 8150處理器,預計離量產也不遠了。
MTK Helio M70 處理器:聯發科的手機處理器出貨量不錯,但局限於中低端,在高端上一直未能獨占鰲頭。
聯發科近日表示,它們的Helio M70 處理器將於2019 年出貨,這是一款採用7nm工藝的手機處理器,也是支持5G的處理器,性能相對於上一代有大大的提升。
三星Exynos 9820:三星和高通關係密切,高通很多的旗艦處理器均由三星首發,在7nm這個關鍵節點上,三星也想闖出屬於自己的一片天地。
據業內人士透露,三星Exynos 9820處理器,將採用7nm工藝,同時運用 2+2+4的大中小DynamIQ架構組合,兩個M4核心,採用自研的CPU和GPU。
據悉,它可能是三星首款支持5G網絡的處理器,或將於三星S10和Note10上首發。
比特大陸BM1391晶片:比特幣市場帶動了ASIC晶片的發展,比特大陸和嘉楠耘智是目前這個市場的領導者。
比特大陸的BM1391晶片採用了7nm工藝,據介紹,這款晶片集成了超過10億個電晶體,設計這款晶片的目的是提升挖礦效率。
因為採用了最新工藝設計,晶片可以明顯提升哈希率算力,同時保持低能耗,這款晶片即將量產。
嘉楠耘智挖礦晶片:今年八月,嘉楠耘智推出了自己的7nm晶片,這也是一款ASIC晶片,已實現量產,並運用於阿瓦隆A9礦機。
據筆者了解,當時這款晶片的發布在國內引起了巨大的轟動,業內稱它是全球首款7nm晶片。
據悉,運用該晶片的礦機算力相對與上一代提升很多,功耗卻不到一半。
英特爾7nm晶片EyeQ5:英特爾的晶片在電腦上可以說是打遍天下無敵手,但在無人車上應用很少。
近日,有媒體爆料,英特爾將在未來推出採用7nm工藝的EyeQ5晶片。
據悉,這款晶片功耗為10W,採用雙路CPU系統,每顆TDP為5W。
AMD Zen 2處理器:作為一個老牌的晶片巨頭,AMD公司近日對外界公布,它們的Zen 2處理器已經設計完成,Zen 2處理器預計年底試樣,將採用最新的7nm工藝。
Zen 2處理器相對於上一代產品在架構和工藝上均有改進,性能和功耗也更加優秀,最快可能在2020年實現量產。
這些7nm晶片用來幹什麼?
以應用為例,這些7nm晶片依次用在手機、礦機、電腦和無人車。
之所以很多晶片廠商不願意投入巨大的人力物力研究7nm的設計及工藝相關的技術,這是因為隨著工藝節點的特徵尺寸減少,柵極和有源區間的絕緣層會越更薄,這層「薄膜」很容易被電壓擊穿。
對於一般的模擬電路而言,28nm、10nm可滿足其性能和功耗的要求。
手機市場則不同,隨著5G時代的到來,低功耗高性能的處理器將成為市場香餑餑,它是提升手機品牌認可度最重要的參數之一,而提升晶片的設計製造工藝是解決這些問題的關鍵。
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