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15億打造的中國芯—華為海思麒麟晶片成長記

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大家好，歡迎收看今天的新數碼，I是點點

一個偉大的公司必定掌握著核心科技。

手機廠商也一樣，要不想受限於人，自己就必須擁有自己的核心技術。

而手機中最核心的就屬SOC集成。

在這方面，蘋果擁有自己的A系列晶片，三星擁有自己的Exynos晶片。

同樣，中國手機屆一哥 華為，同樣不能在這方面受制於人。

於是，為了走出對美國晶片的依賴。

2004年10月，華為組建了手機晶片研發團隊，先後推出了K3V1 K3V2由於種種原因，由於性能低，功耗處理不加 穩定性不強，最終沒有在市面上進行大的推廣。

直到2014年麒麟910的出現，麒麟晶片各方面大的進步，才逐步用在自家產品上。

麒麟晶片經過不斷的更新換代，和頂級處理器的差距也逐漸縮小。

現在的麒麟晶片甚至可以和高通等老牌廠家相提並論了。

在最新的手機處理器綜合性能天梯圖中，華為麒麟970的綜合性能已經和驍龍835處於同一級別，相信超過高通驍龍也只是時間的問題。

新一代的麒麟970晶片相比上一代麒麟960性能提升並不大，依然是8顆核心，4顆為ARM公版 採用A73架構，最高主頻2.4GHZ，另外4顆為ARM公版 採用低功耗的A53架構。

最高主頻1.8GHz。

對比麒麟960基本沒有太大的變化。

由於採用了10nm製程，在功耗上得到了優化，功耗比相比於麒麟960提升了百分之20。

在GPU上，麒麟970採用採用了最新的Mali 72架構，相對比Mali 71架構性能提升20% 功耗比提升25%。

核心數也由麒麟960的8核提升到12核。

通訊基帶方面，由於華為本身通訊行業出身，所以在這方面有著身後家底。

今年的麒麟970，支持LTE Cat.18，最高下載速度飆到了 1.2Gbps（4x4 MIMO，3CC CA，256QAM），比現在業界最強的驍龍835 三星Exynos8895還要快200Mbps。

雖然理論上可以達到，但用戶想要體驗超高速的LTE網絡還需要等待一些時間。

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