矽晶圓稼動率進入滿載，環球訂單已訂到明年

市場銷售旺季需求在終端市場買氣尚未完成明朗之前，將影響近期矽晶圓的需求。

業界在第二季提前備貨需求強勁，導致訂單熱絡，加速半導體稼動率進入滿載，訂單需求明顯超過產能供應，然觀察得在第三季狀況。

環球晶表示，半導體市場景氣持續成長，環球晶圓3-12吋全球海內外各廠的產能稼動率持續滿載，訂單已到明年。

展望未來，全球半導體市場熱絡，各尺寸矽晶圓供給吃緊狀況將持續，環球晶圓今年的營收表現，可望成長亮眼，並再創歷史新高，併購綜效大幅超越預期。

環球晶圓充分展示版圓全球化的決心，去年成功完成兩項海外半導體事業併購後，已成為全球第三大半導體矽晶圓供應商。

目前環球晶圓已成為全球半導體等國際大廠的主力供應商之一。

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環球晶圓積極加速新團隊的協調整合與組織強化，去年收購丹麥上市半導體公司Topsil Semiconductor Materials A/S和美國納斯達克上市半導體公司SunEdison Semiconductor，新加入集團的這兩家公司的營運績效表現超越預期。

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此外，環球晶圓與日本上市的精密設備公司Ferrotec合作，國內展開8吋半導體矽晶圓使用布局，由環球晶圓提供技術支援，品質系統建立與產出的全部8吋晶圓的銷售，Ferrotec負責製造與生產管理，全在國內生產8吋半導體矽晶圓。

Ferrotec是環球晶圓成年的重要策略合作夥伴之一，Ferrotec和環球晶圓合資成立是屬於快速成長，透過此合作事業，環球晶圓得以最低資本，最短時間增加8吋矽晶產能。

在全球8吋矽晶圓需求強勁供給趨緊之際，此項合作案對環球晶圓8吋的市占率及整體營運將有相當正面的效益。

另外，環球晶圓集團中的中德電子材料為提升股東權益和整體投資報酬率，辦理現金減資退還股東股款。

此項減資為使環球晶圓在併購後的集團結構更精簡，管理更有效率，完全沒有實質現金流出環球晶圓集團，對環球合併財報並不影響。

中德電子的晶圓團隊目前不僅持續負責中德電子的整體營運，並且更新新增許多集團的重要管理功能。

日後環球晶圓的中長期規劃，中德電子經營團隊都將負責更多關鍵功能。

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