扛不住原材料上漲，國內晶圓代工傳出漲價
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晶圓代工費用其實早已漲聲四起。
10月中旬，媒體報導稱，受矽晶圓價格大漲影響，市場傳出國內晶圓代工及聯電、世界先進、茂矽等台系二線代工廠均已陸續登門向IC設計客戶尋求漲價，不少晶圓代工價格在第四季度已開始調漲，有的將於2018年第一季度開始調漲，漲幅低於10%。
連IC設計廠夜坦言，因8英寸產能持續滿載、矽晶圓價格持續上漲，晶圓代工廠確實有成本壓力，也確有向客戶爭取調漲代工費。
11月下旬，台灣媒體報導稱，矽晶圓上漲侵蝕了台繫世界先進1.1%的毛利率，世界先進第4季度對8英寸代工調漲5%~10%。
另有報導稱，因MOSFET供不應求且廠商爭搶產能，國內晶圓代工已針對MOSFET急單和短單漲價10%~15%。
12月5日國內大功率器件原廠無錫新潔能發布的漲價通知中，同樣透露了晶圓代工漲價現象。
通知稱，由於市場變化，矽外延材料片價格上漲，晶圓代工價格上漲，導致我司產品成本上漲，因此對2018年元旦起我司銷售的所有產品熱行2018年價格。
據國際電子商情獲悉，近日無錫華潤上華表示由於近期各種成本持續上漲，影響因素包括原材料、人力等，同時也為了公司可持續發展，在未來能更好地為客戶提供服務，決定自2018年元旦1日起對上線產品人民幣價格進行微調，包括6英寸和8英寸COMS/DMOS產品。
業者透露，從調價幅度上看，華潤上華為普遍尋求調價的晶圓代工廠中幅度較小的一家。
據悉，6英寸COMS工藝可用來生產降壓IC、穩壓IC等晶片產品，8英寸COMS工藝用以生產MOSFET器件。
隨著晶圓代工費用調漲，下游MOSFET等產品也可能再次出現價格波動。
目前晶圓代工廠產能利用率都已接近滿載，台積電第4季度產能利用率及訂單依然高企，國內外IC設計廠商均需排隊等候產能，晶圓代工交期維持在3個月以上的水平。
矽晶圓方面供應緊張之勢也將持續。
8英寸矽晶圓方面，雖然環球晶圓、合晶、金瑞泓等矽晶圓廠均在2018-2019年投建擴產項目並開出產能，但業界對供應情況仍持悲觀態度，世界先進預期2018年8英寸矽晶圓供應仍將無法舒緩。
據悉，矽晶圓廠環球晶圓11月底與客戶簽訂了2020年後供貨長約，研究機構統計預估這波半導體矽晶圓缺貨要至2021年才會紓解。
矽晶圓價格方面，環球晶圓透露2016年矽晶圓每平方英寸價格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，第2季度季達0.76美元，價格逐季上漲。
而根據國際半導體產業協會（SEMI）的產業分析報告顯示，矽晶圓明年第1季價格確定漲15％左右，將看漲到明年下半年。
另有研究機構指出，矽晶圓價格2017年價格上揚20~30%，2018年漲勢延續，預估2018年第4季的價格將較2017年同期攀升20~30%。
市場業者預測，在產能持續滿載、矽晶圓價格繼續上漲的市場環境下，晶圓代工廠不排除2018年上半年還將迎來第二波漲價。
本文為國際電子商情（微信公眾號：esmcol）原創文章，版權所有！
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