8英寸晶圓產能成搶手貨 廠商或考慮新增12英寸晶圓代工產能

世界先進目前在8英寸產能幾近滿載，除了指紋識別、LED驅動IC等投片持續熱絡外，國際車用電子大廠將委外代工訂單釋出予世界先進，先前便與國際大廠合作開發車用電源管理IC技術，製程及技術開發深獲國際大廠信任，2017年第四季開始投片。

由於電源管理IC的HV製程、UHV製程、BCD製程、SOI製程等8英寸高壓製程產能利用率接近滿載，預估2018上半年將達滿載狀態，不排除世界先進將購買其他8英寸晶圓廠，以因應國際車用電子大廠訂單需要。

IDM廠的8英寸晶圓產能將成晶圓代工廠商眼中的搶手貨

受惠於終端應用需求，幾乎大部分8英寸晶圓代工廠處於產能滿載狀況，8英寸晶圓代工價格上漲反應了需求熱烈的狀況有增無減。

由於主流半導體設備廠商多將資源放在12英寸設備，造成8英寸設備供給短缺，新的8英寸設備必須藉由現有的12英寸設備進行修改，使得8英寸設備成本不低於12英寸設備，造成8英寸晶圓產能擴產步調緩慢，而晶圓製造端廠商對8英寸空白晶圓的擴產仍有動作。

預估2018年底全球晶圓製造端至少新增月產能20萬片的8英寸空白矽晶圓比晶圓代工廠商新增的月產能14.5萬片略高，顯示晶圓製造廠商對8英寸晶圓廠產能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM廠仍有閒置的8英寸產能，而這些產能將成為晶圓代工廠商的收購標的。

8英寸晶圓代工廠廠商有可能考慮新增12英寸晶圓代工產能

12英寸半導體設備需求比8英寸有過之而無不及，使得半導體設備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動搖，在此情形下不排除原先專注於8英寸晶圓代工業務廠商考慮建構新12英寸晶圓廠產能，然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多。

因此可能需要第三方資金的投入較容易達成，大陸廠商其第三方資金可藉由政府或地方協助，而台灣廠商如世界先進則有可能與關係良好的台積電合作。

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