三星發布首款集成5G基帶晶片 華為高管提出疑問
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韓國最大的電子工業企業三星日前發布了首款集成5G的晶片Exynos 980。
隨後,華為高管對這款晶片的參數提出了疑問。
北京時間9月4日,華為手機產品線副總裁李小龍在社交平台微博表示:「今天看到有廠家也發布了一款980晶片(三星Exynos 980),其中公布的一個參數『支持在5G網絡Sub6GHz頻段,實現最高2.55Gbps的下載速率』引起了我們熱烈的討論。
」
李小龍科普稱,100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。
基於這個限制,在過去無論華為、高通還是MTK,對外宣稱的速率都是2.3Gbps。
如今有廠商突破了這個極限,一定有什麼奇蹟發生。
據了解,Exynos980是三星電子推出的首個5G集成晶片。
該產品將兩個性能完全不同的晶片合二為一,在降低功耗的同時,減少部件所占體積,從而方便移動設備的設計。
三星Exynos980採用了尖端8納米技術,僅憑一片晶片便可支持從2G到5G的移動通信標準,內置高性能神經網處理器(NPU)可加強人工智慧性能。
據悉,三星電子於9月起向客戶公司提供Exynos980的樣品,並將於2019年年底正式投入量產。
一直以來,智慧型手機晶片就扮演著打開移動通信大門的角色。
5G手機企業競爭,5G晶片成為最關鍵一環。
華為官方9月3日正式宣布,將於9月6日在柏林和北京同時舉行「2019華為麒麟媒體溝通會」,不出意外將正式發布麒麟990晶片。
據此前曝光的信息,麒麟990採用7nm工藝,相比第一代來說,新製程加入了EUV紫外線光刻技術,有了這個新技術的導入後,新的7nm工藝無論功耗還是性能,都要比之前的版本提高20%。
華為輪值董事長徐直軍曾表示,這幾年華為的晶片之所以能夠發展很快,是因為「不缺錢,決策簡單」,比如達文西架構和AI晶片立項都不是自上而下的,而是自下而上的。
之前就有行業人士表示,目前在5G基帶上,華為至少要領先其他廠商近一年時間。
隨著網絡建設和商用部署的推進,華為與業內其他廠商的競爭也更加激烈。
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