在高通、華為、三星之間尋找「機會」的聯發科

聯發科又回來了，只不過它沒有像一些大片里的主人公那樣，帶著「大殺器」重裝回歸，而是選擇以一種相對「低調」的方式重新試探智慧型手機晶片市場。

前不久，聯發科正式推出了旗下晶片新品Helio G90系列，同時還發布了HyperEngine遊戲優化引擎技術。

根據聯發科官方的介紹，G90系列晶片的定位清晰，是全球首款專注遊戲性能的手機晶片。

根據聯發科在發布會上公布的數據顯示，定位中端的G90系列在多個產品維度方面甚至「超過」了高通的旗艦驍龍855。

顯然，聯發科對於G90寄予了厚望。

不過，如今5G手機已經陸續開始登場，更多頭部智慧型手機企業也開始涉足上游手機晶片供應鏈，而定位中端偏向遊戲領域的G90，能否將聯發科再次拉回性價比市場的C位？

G90實力不錯，但難稱出色

聯發科近兩年雖然在智慧型手機晶片領域發展的並不順利，但是因為和眾多手機廠商持續維繫著合作關係，所以在後者紛紛倒向高通的中高端晶片時，在低端產品線上聯發科仍擁有一席之地。

或許，聯發科自己也明白，經過X系列衝擊高端的失利之後，想要短時間內在高端市場逆襲高通已經不太可能。

如今，聯發科都是將目光聚焦在技術要求略低且更能走量的中低端產品線上。

在G90的發布會上，Redmi總裁盧偉冰也親自到場為聯發科站台，並表示Redmi會很快首發搭載G90晶片的產品。

前幾天，工信部網站上已經「曝光」了一款Redmi新機，外界猜測這或許就是搭載G90晶片的新品。

當然，小米系不會是唯一採用G90晶片的手機企業，我們有理由相信OV以及其他品牌的中低端產品線，未來可能同樣會選擇聯發科。

不過，對於聯發科而言這些選擇不一定會帶來「巨大」的成就，因為從這次的G90的發布信息來看，只能說過了及格線，但未見太多亮點。

根據聯發科公布的資料顯示，G90系列均採用了兩個大核加6個小核的設計，大核心的型號為Cortex A76，小核心為Cortex A55。

GPU部分採用了ARM Mail G76 GPU。

而G90和G90T兩款產品之間的差距，只是G90T的CPU和GPU最高主頻都高於前者，所以理論上來講，G90T的性能要更好一些。

雖然聯發科宣稱G90系列在反應速度、遊戲體驗等方面甚至已經超越了曉龍855，但這種官宣也只是為了給手機企業一些信心。

G90系列的定位是中端，最直接的競爭對手應該是現在市面上的主流中端晶片，如高通的曉龍730、海思的麒麟810。

對於G90的目前公布的參數數據，相關通訊行業專家對懂懂筆記表示：「從產品的核心架構以及公布的跑分等紙面成績來看，聯發科的G90在中端產品裡面表現還不錯，不能說比曉龍730強，但起碼不差。

不過，這些只是從紙面數據上得出的結果，具體實際中的使用體驗尚不好說。

目前外界對G90最大的擔心，就是發熱能否控制得好。

」在他看來，G90採用的仍是相對老舊的12nm工藝製程，而麒麟810是7nm，驍龍730是8nm，在製造工藝上都比G90領先不少。

「12nm製程帶來的主要問題就是發熱，如果發熱控制不好，就會影響使用體驗。

」

同時，該人士補充道：「過去聯發科的旗艦晶片X系列就是紙面參數和跑分都不錯，但真正搭載到產品之後，使用體驗變得很糟糕，這裡面很大一部分原因就是發熱控制不好。

所以，G90究竟表現如何，還需要看它實際上機之後的表現。

」

聯發科始終繞不開的性價比

雖然聯發科在高端晶片市場的表現一直不盡人意，但得益於智慧型手機市場的快速增長，其中低端晶片也曾經連續多年獲得了業績增長，特別是OV高速崛起的前幾年。

但如今，智慧型手機市場的增長期已經過去，各大手機廠商的銷量也開始逐漸放緩甚至下滑。

根據IDC公布的數據顯示，2019年第二季度，中國智慧型手機市場出貨量約9790萬台，同比下降6.1%；2019年上半年整體出貨量約1.8億台，相比去年同期下滑5.4%。

排名前五的手機廠商中，只有華為保持了27%的同比增幅，其他手機廠商均出現不同程度的下滑。

這種市場境況對於聯發科而言不是好局面，因為唯一保持增長的華為除了少量機型採用高通晶片之外，絕大多數均採用自家的海思麒麟。

隨著市場趨冷，手機企業對於系統級晶片的選擇也變得越發謹慎。

殘酷一點說，按照現在市場和用戶的認知，企業選擇高通的晶片雖然不會成為多有力的賣點和競爭力，但最起碼不會出錯。

而選擇了聯發科的晶片，某種意義上就是在承擔著一定的風險。

首先，市場和用戶對聯發科晶片的認可度並不高；其次，一旦晶片的實際表現不好，影響的不僅是單個產品，對於手機品牌的形象也會大大減分。

回到G90身上，此次G90系列的突出賣點是遊戲性能。

的確，全球手游市場的需求非常旺盛，從Newzoo的報告來看，2019年移動遊戲市場規模將達到685億美元，占全球遊戲市場的45%。

而且，目前全球的手遊玩家數量已經達到22億人。

可以說按照目前的發展趨勢，在未來可以預見的幾年內，移動遊戲市場將繼續吞噬掉傳統PC和主機遊戲的市場份額。

在這樣的趨勢下，一部手機的遊戲性能表現，已經成為越來越多年輕用戶購機時的重要決定因素。

從目前國內手游市場的發展狀況來看，一部手機的遊戲性能表現，除了自身硬體等基礎配置之外，與遊戲企業的聯合優化也是重要因素。

因此，我們能夠看到目前絕大多數手機企業都選擇了與騰訊、網易等國內手游大廠進行合作，優化那些熱門遊戲在自家手機產品上的使用體驗。

而晶片廠商在和遊戲公司合作優化方面，高通顯然比聯發科快了幾步。

就在G90系列晶片發布的當天，高通無線通信技術（中國）有限公司就宣布在遊戲領域和騰訊達成了全面戰略合作，涉及基於高通驍龍的移動遊戲終端、遊戲內容和性能優化等方面。

從目前來看，G90的整體產品力仍遠遜於驍龍855、麒麟980以及蘋果的A12等旗艦晶片。

另外，不算華為自家普遍採用的海思麒麟系列，高通在中端晶片領域的布局同樣較為密集，並得到了不少手機企業的青睞。

目前，高通在中端晶片領域有665、670、710、712、730等系列產品。

無論是從產品線還是市場布局方面來看，高通相比聯發科依然有著較大的優勢。

而對於聯發科而言，它唯一能夠扳回一城的戰術，只有和之前一樣聚焦在性價比上。

對此，相關通訊行業專家對懂懂筆記表示：「從目前公布的紙面性能來看，G90性能表現不俗，考慮到聯發科目前的品牌影響力和產品上機之後的不確定性，G90的售價應該會低於驍龍730，並以性價比來打動手機企業。

」他同時強調，對於手機企業而言，如果G90的實際使用體驗能維持驍龍730的同樣水平，並讓終端產品的售價低於1500元，會有較大的誘惑力。

「考慮到目前搭載驍龍730的產品售價大多超過了1500元，這樣一個價格差應該能讓聯發科獲得一定銷量。

」

當然，拋開G90系列產品而言，面對即將到來的一大波5G手機新品，聯發科仍需要大步趕上。

在競爭對手支持5G的產品已經開始大量出貨的當下，聯發科的5G晶片目前依然未能實現大規模量產（今年5月聯發科才發布基於7nm工藝打造的5G晶片）。

對於5G晶片的規劃，聯發科方面也是躊躇滿志，表示定位高端的X系列很快也會有5G SoC晶片推出。

這一回應也顯示其高端X系列並未完全停更，不過具體上市時間聯發科尚未透露。

想必聯發科應該明白，5G之爭一旦一步慢，步步皆慢。

【結束語】

在目前智慧型手機領域的晶片競爭格局中，聯發科顯得相對小眾，目前國內主流的智慧型手機產品上鮮見搭載聯發科晶片的機型。

但從另一個角度來看，無論是從去年發布主打AI的P90，還是前不久主打遊戲領域的G90，聯發科都沒有放棄這塊市場，同時選擇了不斷從細分市場切入，試圖獲得成功。

作為消費者，我們樂見更多優秀的晶片企業不斷加入到智慧型手機競爭之中，這也為我們提供了更多選擇的機會。

而對於聯發科來說，未來要走的路會很漫長，而且必定崎嶇不平，它又能否滿足我們的期待？

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《小米生態鏈戰地筆記》、《微信思維》、《微信力量》三本暢銷書的作者