絕不讓高通一家獨大，這家中國晶片廠商宣布絕不放棄高端市場

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2017年2月27日，聯發科技在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單晶片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高性能和使用體驗。

聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將於2017年第二季度上市。

聯發科Helio X30採用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。

GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；內存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1；整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳150Mbps。

說到搭載聯發科Helio X30最知名的機器，我們就不得不說2017年的智慧型手機跳水王：魅族Pro 7高端版，售價高達售價3380元。

雖然魅族Pro 7採用了雙屏設計，但奈何硬體配置的不被信任讓魅族Pro 7在市面上遇冷，甚至在今年8月份魅族16th的發布會上魅族Pro 7的庫存都未能全部清空，這在一定程度上說明了聯發科Helio X30的失敗。

從山寨世界走出來的聯發科一直沒有放棄衝擊高端的夢想，但現實總是很殘酷，在Helio X30之後，聯發科的研發資源重點轉向Helio P系列產品，同時暫時停止了Helio X系列的開發，換句話說，自從Helio X30問市之後，聯發科再也沒有推出X系列新品，相反類似於Helio P23/P25/P30等中低端產品相繼登場。

聯發科聯合CEO蔡力行也明確指出指出，Helio P系列將是聯發科的核心產品線，12nm則是2018年上半年的主力工藝，7nm晶片則要到2018年下半年才會完成流片。

那麼聯發科真的放棄高端晶片市場了嗎？要知道，目前安卓智慧型手機陣營中，華為晶片拒絕外售，三星晶片略顯一般，目前只有高通一家獨大，如果放縱高通這樣下去，對於整個行業來說並不是什麼好事。

北京時間12月28日，來自快科技援引外媒消息顯示：目前聯發科正在對整個市場進行官網，在市場布局方面以Helio P系列為主，但是先前停滯的旗艦處理器Helio X系列並非成為歷史，未來依然會根據實際情況發展Helio X系列。

聯發科最新晶片為Helio P90，搭載NeuroPilot2.0平台是更加完整開放的EDGEAI平台，擁有更好的 AI用戶體驗，主打AI性能，不論是在參數還是應用體驗都有非常出色的表現，其強大AI晶片運算平台使得其一舉超越蘋果A12仿生處理器、高通驍龍855處理器以及華為980處理器的AI性能，高居全球處理器AI排行榜榜首。

根據目前情況而來，聯發科或在2019年通過AI與5G兩大核心技術重返高端市場，或許好戲才剛剛開始。

本文編輯：爆侃哥

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