傳高通與大唐電信聯手 在中國建智慧型手機晶片工廠

高通 資料圖

新浪科技訊 北京時間5月2日晚間消息，台灣《電子時報》(Digitimes)今日報導稱，高通將與大唐電信(600198,股吧)，以及半導體基金北京建廣資產聯手，在中國內地建立一家智慧型手機晶片合資工廠。

報導稱，該合資工廠預計將於今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。

該合資公司主要生產低於10美元的入門級智慧型手機晶片，因此不會與高通自家晶片業務產生競爭，因為高通的業務主要專注於高端智慧型手機晶片。

但毫無疑問，該合資工廠將對台灣的聯發科和內地的展訊通信帶來衝擊。

當前，聯發科和展訊通信是入門級智慧型手機晶片的主要兩家供應商。

聯發科稍早些時候曾預計，公司第二季度營收將達到561億美元至606億美元，環比增長約8%。

報導還稱，在與高通合作之前，大唐電信和北京建廣資產也曾接觸過聯發科。

但受台灣相關政策的影響，最終未能達成合作，如今反而多了一家新競爭對手。

(李明)