IC Insights:2015年IC廠商晶圓產能排行

2020-10-23

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市場研究機構IC Insights發布最新全球晶圓產能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC製造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產能為準);前十大廠商中，總部位於美國的有4家，來自韓國與台灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。

這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。

整體看來，IC產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月1,173萬7,000片晶圓(截至 2015年底)，占全球總IC產能的72%，較2014年的每月1,088萬5,000片、71%比例略為增加。

以各廠商表現來看，截至 2015年12月，三星(Samsung)是以安裝晶圓產能最高的半導體業者，每月產能為250萬片8寸約當晶圓，占全球總產能的15.5%;其中生產最多的是DRAM與快閃記憶體。

IC產能排名第二大的是台灣晶圓代工龍頭台積電(TSMC)，每月產能為190萬片晶圓，占全球總產能11.6%。

記憶體大廠美光(Micron)的IC產能近年持續成長，主要是因為收購，例如來自爾必達(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及華亞科技 (Inotera)的產能;美光在2013年躍升全球晶圓產能第三大廠商，其排名在2012年時為第六。

在2012年初，美光收購了英特爾(Intel) 在IM Flash晶圓廠的股份，也因此取得了使用那些晶圓廠產能的權利。

截至2015年底的全球晶圓產能第四大廠商為日本東芝 (Toshiba)，產能為每月130萬片晶圓(占全球產能比例8.2%);其產能還包括了來自合資夥伴SanDisk的快閃記憶體產能。

第五大廠商也是記憶體業者──韓國的SK海力士(Hynix);該公司產能水準也在每月130萬片晶圓以上，占據全球總產能比例為8.1%。

英特爾的晶圓產能在2015年略為下滑，因為該公司位於中國的Fab 68在由邏輯晶片生產轉換為新一代快閃記憶體(3D NAND與XPoint記憶體)生產時曾短暫停工。

2015年IC廠商晶圓產能排行

有鑒於新一代晶圓廠與製造設備的成本飆漲，再加上有越來越多IC業者轉向輕晶圓廠或無晶圓廠經營模式，IC Insights 預期，在接下來的幾年內會有更大比例的晶圓廠產能掌握在更少數的半導體業者手中。

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