格芯12寸晶圓廠落戶成都對中國半導體產業的意義

版權聲明：本文內容來自海通電子陳平團隊，如您覺得不合適，請與我們聯繫，謝謝。

2017年2月10日，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德半導體）宣布將在成都設立子公司格芯半導體，當日在成都高新區正式簽約並舉行了開工儀式。

該項目計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線。

項目將建成中國西南地區首條12英寸晶圓生產線，也將成為GlobalFoundries在中國最大最先進的晶圓製造基地。

格芯成都12寸晶圓廠製造基地奠基儀式

該條12寸晶圓生產線分兩期建設，第一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，主要為180nm和130nm，技術來源是GF新加坡廠，2018首先投產，預計產能約2萬每月；二期建設GlobalFoundries最新的22FDX® 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年投產，投產初期產能可達到約6.5萬片每月。

海通電子表示，在格芯晶圓廠落戶以後，給中國半導體產業鏈帶來了幾方面的激勵：

1.全球TOP3晶圓代工廠均在中國完成布局，半導體產業加速向大陸轉移。

全球排名第二的晶圓代工廠GlobalFoundries在中國建立生產基地，標誌著全球TOP3晶圓代工廠均已在中國完成布局。

另兩大晶圓代工廠中，台聯電與福建政府合資建立的12寸晶圓代工廠已於2016年11月在廈門投產，未來還將繼續建設一座12寸晶圓廠；而台積電早在2003年就在上海松江建立了獨資子公司並進行8寸晶圓的生產，其在大陸的12寸晶圓生產線也於2016年在南京開建，預計2018年實現量產。

全球TOP3晶圓廠在大陸的布局情況

全球前三的晶圓代工企業紛紛在大陸建廠，是近年來全球半導體產業向大陸轉移的重要結果。

近年來我國半導體行業迅速發展，2002年我國半導體銷售額占全球比重僅4.8%，而2016年該比重預計將超過30%。

在晶圓製造方面，2016至2017年全球新建晶圓廠將至少達到19座，而其中10位於中國大陸。

中國半導體全球市場份額變化和12寸晶圓廠分布

2. GlobalFoundries將在成都基地引進其最新的FD-SOI工藝，完善我國製造工藝布局。

無論是台聯電2016年底已投產的廈門生產基地，還是台積電2016年開工建設的南京晶圓廠，其晶圓製造都是採用主流的CMOS工藝。

GlobalFoundries的成都生產基地第一期工程也將採用CMOS工藝，而預計2019年第四季度投產的第二期生產線則頗具看點，因為GF將在該生產線中採用其最新的FD-SOI工藝。

三大晶圓代工廠大陸生產基地的技術路徑對比

目前全球範圍內主流的晶圓製造工藝是FinFET，而FD-SOI工藝生產的晶圓產量則非常少。

FinFET相比於FD-SOI而言擁有更好的性能，而FD-SOI則工藝複雜程度更低、生產效率更高、功耗更小。

其中FD-SOI低功耗的特點迎合了物聯網時代的需求，有可能在物聯網時代取代主流的COMS技術成為顛覆性技術，而GlobalFoundries就是FD-SOI技術的一大擁護者。

FD-SOI技術的引進將會進一步完善我國半導體產業鏈布局，加速本輪產業鏈轉移節奏。

3.晶圓製造業的發展將拉動我國半導體全產業鏈。

公司預測全球半導體產業2016-2020年複合增長率4.4%，Foundry CAGR為7.1%,保持較為強勁的增長。

中國Foundry預計同期複合增長率高達20%，大中華區市場規模高達200億美金。

預計未來中國大陸代工廠將強勢增長

半導體製造業的大發展對於半導體全產業鏈意義重大，一地區半導體製造業的發展往往會帶動當地半導體材料和設備產業的崛起。

以上世紀80年代日本半導體的發展進程為例，20世紀80年代日本成為DRAM全球霸主，DRAM稱霸全球帶動了日本半導體全產業鏈的發展。

在半導體製造業的拉動下，日本半導體材料和設備領域都得到了極大發展。

因此，我們看好本輪半導體（製造業）的轉移對全產業鏈拉動作用，尤其是設備、材料等與製造息息相關，而前期發展相對不足的支柱性行業。

R

eading