台媒:Intel或成為台積電產能的「攪局者」
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電腦處理器大廠英特爾及超微將在明年上演台積電7納米世代製程產能爭奪戰。
英特爾因為7納米製程良率表現比內部目標落後了約12個月,首顆7納米處理器推出時間延後至2022年底之後,英特爾除了增加10納米產能因應,也表示會利用外在晶圓代工產能因應需求。
據了解,英特爾已與晶圓代工龍頭台積電達成協議,明年開始採用台積電7納米優化版本的6納米製程量產處理器或繪圖晶片。
台積電一向不評論單一客戶接單及業務發展;英特爾亦表示不評論市場傳言。
超微則依原訂規劃持續進行產品線轉換,由於英特爾的製程推進時程延宕,超微將在明年擴大處理器及繪圖晶片出貨量,持續攻占桌機及筆電、伺服器等市占率。
超微今年底至明年會開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片的產品線世代交替,擴大對台積電7/7+納米製程下單,明年會是台積電7納米製程最大客戶。
台積電下半年開始將部份7納米產能轉換為6納米,年底將進入量產階段,由於美國對於華為禁令至今沒有鬆綁跡象,市場原本預期台積電少了華為海思訂單,將導致台積電明年7納米世代製程出現產能空缺。
不過,隨著英特爾確定委外並預訂明年6納米產能,超微又擴大下單包下多數7/7+納米產能,台積電明年上半年先進位程仍將維持滿載,第一季營運淡季不淡。
英特爾7納米製程推進延遲,執行長史旺(Bob Swan)在法說會中表示,首款基於英特爾7納米的個人電腦處理器預期會在2022年底或2023年初量產出貨,7納米伺服器處理器要等到2023年上半年量產出貨。
英特爾在明、後兩年生產主力仍以自家10納米產能為主,採用外部晶圓代工廠產能,並透過利用分拆晶片(die
disaggregation)和先進3D封裝等設計方法的改進,降低製程延遲對產品進度的影響。
據設備業者消息,英特爾10納米的電晶體集積度(MTr/mm2)略優於台積電7納米,與台積電6納米相當,下半年雙方開始合作進行英特爾部份10納米處理器或繪圖晶片的光罩重新設計以符合台積電製程,明年開始委外採用台積電6納米生產。
據了解,英特爾已與台積電達成協議,並預訂了台積電明年18萬片6納米產能。
超微年底前將開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2繪圖晶片轉換,看好在英特爾的製程推進延遲情況下,可望爭取到更多x86處理器市占率,所以將加大對台積電投片量,預計明年全年將包下20萬片7/7+納米產能,與今年相較約增加一倍,躍居台積電明年7納米世代製程最大客戶。
英特爾拋震撼彈,台積如何拆招?
半導體龍頭英特爾在上周法說會中,由執行長史旺(Bob Swan)宣布7納米製程延遲消息,引發全球市場一片譁然,資本市場反應更為激烈,英特爾股價重挫16.2%,競爭對手超微股價大漲16.5%,被點名將通吃英特爾及超微晶圓代工訂單的台積電ADR亦大漲9.7%。
英特爾因為在7納米製程中發現了一種有缺陷的模式,該模式導致良率下降,所以基於7納米製程的處理器產品上市時機大約有6個月的延宕,而根據最新的資料顯示,目前7納米良率比內部目標落後了約12個月時間。
史旺表示,已經探討該問題的根本原因,且認為不具有根本性的障礙,但也進行了應變計劃的投資,以降低產品開發時程的後續不確定性。
以先進位程晶片的集積度(MTr/mm2)來看,英特爾10納米晶片集積度與台積電7/6納米相當,英特爾7納米集積度約介於台積電5納米及3納米之間。
所以,台積電今年開始量產5納米,且預期2022年下半年開始量產3納米,英特爾屆時可能由邏輯製程技術領先全球,變成與台積電並駕齊驅。
英特爾的主要對手超微因為在2018年開始全面採用台積電7納米製程量產,去年到今年的市占率持續攀升,因此,英特爾營運模式是否更傾向Fabless(無晶圓廠設計公司)模式,已成為其法說會後的這個周末全球半導體業界最重要且熱烈討論的焦點話題。
針對英特爾的製程技術執行問題及轉型為Fabless可帶來的財務優勢,為什麼英特爾不考慮轉型,史旺也提出說明表示,產品本身與製程設計之間的緊密關係,為英特爾帶來競爭優勢。
例如在新一代10納米Tiger Lake處理器將繼續為製程節點效能改進提供動力,英特爾的先進封裝技術與晶片分拆架構相結合,亦提供了最大的彈性。
史旺強調,英特爾將持續投資於未來製程技術規劃藍圖,並將務實而客觀地部署製程技術,以便為客戶提供可預測性和最佳效能的製程技術,包括是英特爾自身的製程、或是外部晶圓代工廠製程、甚或兩者兼具的做法。
值得注意的是,英特爾使用外部晶圓代工廠產能已經是英特爾近20年來的慣例作法。
不過,美國對英特爾半導體技術領先全球一向引以為傲,如今台積電將在未來幾年內迎頭趕上,而且英特爾還會擴大委由台積電代工,在美中貿易戰持續升溫情況下,台積電雖已釋出在美國設廠意向並遞出橄欖枝,美國對台積電甚至於台灣的政治信任是否如昔,將成為牽動台積電地緣政治風險的重要關鍵。
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