Intel：2022年推出3nm產品，不要再叫我牙膏廠

英特爾三級跳：10nm→7nm→3nm

毋庸置疑，英特爾具備晶片行業最頂級的設計研發實力，但當前制約其產品競爭力的，則是相對落後的製造工藝。

Intel現有的14nm主力製程已經經歷多年疊代，即便其10nm+（更新版）製造工藝在今年底將為市場帶來Tiger Lake系列量產級處理器，卻仍是「U」系列低電壓版本，其時鐘頻率、核心數、TDP均不樂觀，且顯著落後於同期競品。

據來自Intel高管及業內人士的可靠消息，Intel將於2020年末~2021年對重點晶片產品線嘗試外包代工，已獲得初步確認的外包產品為7nm EUV（一說6nm）製程的Intel Xe DG2圖形處理器。

對應的代工廠想必大家已經猜到，那就是全球晶圓代工行業龍頭——台積電（TSMC）。

GPU試水，為CPU代工謀求合規性探索

和卡爾蔡司的玻璃配方一樣，Intel的晶片業務屬於受美國政府綜合監管下的核心高科技產品。

Intel在2018年之前鮮見產能危機這類問題，因此對CPU的外包代工業務向來三緘其口。

2019年，Intel高管曾對韓國三星、中國台積電進行半官方性質的考察，似乎為上述Intel GPU業務的代工做好了充足的鋪墊。

晶片製造工藝進入7nm時代之後，世界上絕大多數晶圓代工企業（包括Intel、格羅方德等老牌工廠）都碰了一鼻子灰。

而具備7nm及更高製程工藝的企業也只剩台積電和三星兩家。

說白了，CPU的設計研發和規模化生產是完全不同的兩門學科，Intel在14nm製程之後疲態盡顯，從2016年至今的10nm量產受阻事件即可見一斑。

AMD自Zen架構發布之後，非常果斷地拋棄格羅方德、選擇業內頂尖的台積電為其生產先進的7nm銳龍、霄龍處理器以及Navi顯卡，獲得了巨大的成功，這一先例顯然對Intel造成了心裡衝擊。

要知道，自12nm之後，每一輪製造工藝節點的提升，對應的都是幾何指數增長的經費支出、生產線投入，設備更新，除此之外，還有面臨5nm之後、矽基時代無法迴避的材料極限難題。

在這一領域，Intel完全處於力所不逮的局面。

GPU業務對Intel的重要性，筆者日前已經發文解析。

簡單來說，英特爾如果想要保住自家目前超過80%的CPU綜合市占率，就不得不增強其核顯領域的話語權。

核芯顯卡在2018年曾為Intel斬獲超過72%的顯卡市場占有率，而這一數字在2019年驟降至63%。

Xe架構的DG1顯示卡作為未來面向OEM市場、入門3D應用市場的戰略性產品，擔負著扭轉TPGS市占率的重任。

而Xe架構的高端產品——Intel DG2顯示核心，不僅需要在中端GPU市場站住腳跟，還需儘快挑戰nVIDIA Volta超算晶片的行業話語權。

然而，DG2晶片受規模化因素影響，所需製造工藝顯然需要7nm EUV起步，Intel CFO喬治·戴維斯日前已向市場確認：DG2系列產品將由第三方代工生產。

因此，GPU的代工渠道試水成功之後，面向未來的下一代Intel CPU家族，必然要奮起直追，沿著Xe GPU的路子加速代工化改革。

5nm為限：Intel有望逐步告別IDM模式

台積電在晶圓代工行業的話語權日益提升，這和它幾十年的經驗積累、技術研發投入密切相關。

早在90年代末期，業內新秀ASML就已經和TSMC攜手，開始進行EUV方面的量產化研究。

Intel作為設計、研發、生產一條龍（IDM）企業的代表，終於有望在5nm時代，卸下沉重的包袱，將更多核心屬性的晶片業務產能外包出去，專注於晶片設計研發之路。

這對提升Intel未來在CPU、GPU以及廣義矽業務的結構化戰略布局有重要意義，當然也意味著利潤率攤薄、核心智慧財產權分享以及行業控制力的減弱。

筆者預計，一旦Xe架構顯示卡的代工渠道打通，Intel可以大幅減緩由製造工藝所拖累的晶片研發進度，迅速跟進7nm、5nm乃至3nm節點的CPU、GPU等產品的競爭步伐。

而手握AMD、Intel兩家巨頭企業晶片代工業務的台積電，也有望在巨額訂單、豐厚利潤的驅動下，加速推進3nm之後的新工藝紀元。

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