2017手機處理器性能排行 手機CPU天梯圖2017年11月最新版

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對於智慧型手機的性能來說,我們最為看重的當屬手機CPU。

如今智慧型手機CPU品牌無非就那麼幾家,但品牌下型號還是比較多的,加上隨著新技術的推進,總是有新的型號誕生。

對於一款手機的性能,我們基本上靠跑分軟體進行測試,但這種跑分軟體模式逐漸被淘汰,很多搞機友不太關注這個跑分,加上測試顯得麻煩,但是如果我們藉助最新手機CPU天梯圖即可直觀的了解到各個不同型號手機CPU性能排行,這樣更為快捷,方便,簡單。

今天電腦百事網小編帶來了手機CPU天梯圖2017年11月最新版,關注智慧型手機性能排行的朋友快來看看。

手機CPU天梯圖2017年11月最新版

無論是手機CPU還是電腦CPU,其更新換代節奏還是比較快的。

如去年熱門的型號,到了今年就會直接淘汰,比如去年流行的高通驍龍821處理器,今年基本上被高通驍龍835取代,成為旗艦機新寵兒。

話不多說,首先來看看手機CPU天梯圖2017年11月最新版,也就是今年各大手機廠商推出的熱門新機,大多喜歡搭配的處理器。

手機CPU天梯圖2017年11月版(精簡版)





高端CPU 高通 聯發科 蘋果 華為 三星 小米









蘋果A11










驍龍835

麒麟970 Exynos 8895

















A9X





A10










驍龍821 Helio X30




驍龍821(低頻版)

麒麟960


驍龍820


Exynos 8890

驍龍820(低頻版)

Helio X27

A9



驍龍660

Helio X25 MT6797T

Helio P40

Helio X23


麒麟955


中端CPU 驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797
麒麟950 Exynos 7420

驍龍653







驍龍652(MSM8976)

麒麟670


驍龍650 (MSM8956) Helio P30




驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795
麒麟935


驍龍636

驍龍630

Helio P25

Helio P23






驍龍626 Helio P20




驍龍625

麒麟659 麒麟658


松果澎湃S1


驍龍450

麒麟655



Helio P10(MT6755)
麒麟930 Exynos 5433








入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753
麒麟650

驍龍615 MT6750
麒麟620


驍龍435





驍龍430 MT6737

MT6737T






驍龍425(MSM8917) MT6735


















截止2017年11月份,目前全球安兔兔跑分最高的智慧型手機為iPhone8 Plus ,搭載蘋果A11仿生處理器,安兔兔跑分超過了21萬分,跑分領先按照陣營的高通驍龍835旗艦機型。

而跑分排名第二的當屬iPhone8,跑分也達21萬分左右。

而對於安卓陣營來說,跑分最高的目前是一加5,跑分達18萬多分,是目前全球安卓智慧型手機跑分最高的一款,其次就是努比亞Z17S。

除了努比亞Z17S外,搭載高通驍龍835的安卓旗艦機還有很多,比如國行版「三星Note8」、「努比亞Z17」、「小米MIX2」、「小米6」等等。

性能僅次於高通驍龍835的處理器為麒麟970,代表產品為華為Mate10和華為Mate10 Pro。

比較遺憾的是,採用聯發科晶片的旗艦機尚未出現在跑分TOP10名單當中,可見聯發科依舊距離高端晶片還有很長一段路要走,目前聯發科依舊還是助攻中低端晶片的研發和運營。

其它2017智慧型手機圈熱門手機CPU主要包括:

高通平台:

驍龍835、驍龍660、驍龍654、驍龍450、驍龍626、驍龍430等;

聯發科平台:

Helio X30、聯發科Helio X27、Helio X23、Helio P25、聯發科Helio P23

華為平台:

麒麟960、麒麟659

三星平台

Exynos 8890、Exynos 8895

以上大家看到的只是2017年安卓手機陣營性能排行情況,如果算上蘋果手機的話,那還需要將iPhone加入對比.

與9月份性能排行一樣,一加5再次位居安兔兔Android手機性能榜的榜首。

不過,本期安卓榜TOP10有三款新機入圍:nubia Z17S、華為Mate 10以及三星Galaxy Note 8。

手機CPU天梯圖2017年11月最新完整版

文章最後我們再來簡單介紹下高通、聯發科、蘋果三星等處理器,另外下面小編還會為大家附上2017手機CPU完整版,也就是加入了以往所有的手機處理器型號進行對比。

高通 「專欄」

Qualcomm中文名稱「高通」,是一家美國知名無線電通信技術研發公司,成立於1985年7月,在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色,以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名,是目前全球最大的手機處理器晶片廠商。

目前使用高通CPU的手機型號諸多,主要是安卓手機,從入門、中端到高端都有,今年最新處理器為高通驍龍835,綜合性能全球最強。

相信在2018年,高通更為強悍的驍龍845將會上市。

聯發科「專欄」

MediaTek.Inc簡稱MTK,中文名稱「聯發科」,是一家全球著名IC設計廠商,1997年創立於台灣,目前主要研發手機處理器,是僅次於高通的第二代手機晶片廠商,從去年開發,發展迅猛,有追趕高通之勢。

目前聯發科CPU代表型號有:聯發科Helio X27、另外更高端性能的Helio X30在今年也已經上市了。

蘋果處理器

蘋果處理器主要用於自家的iPhone與iPad產品中,具備領先的技術優勢。

目前最新蘋果處理器為A11,在新款iPhone與iPad中使用,性能強大。

華為處理器

華為是大陸國產手機廠商唯一一家能夠生產主流手機CPU廠商,可以說是國產手機的驕傲吧,技術力量雄厚。

華為處理器也主要用在自自家的手機上。

目前華為手機CPU代表型號:Kirin 970,目前已經用於新款華為Mate10旗艦機中,性能不俗。

文章最後為大家附上手機CPU天梯圖2017年11月最新完整版,如圖。

手機CPU天梯圖完整版


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