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台積電2納米晶片製程工藝獲突破，斷供後的華為晶片將再受打擊

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晶片製程工藝一直是半導體行業的尖端科技，從150nm（納米）到12nm再到今年的5nm量產，隨著技術的進展，晶片製程工藝越來越逼近摩爾定律的極限。

依據現在粒子物理學研究，現在的晶片製作工藝最多只能到接近1nm水準，接近1nm時，由於電子的波粒二象性，在1nm維度時，電子將不再像波，而更像一個個粒子，其也將失去信息傳遞的能力。

2nm

近日，根據台灣有關媒體報導，台積電在2nm研發上取得重大突破，已經找到被其稱為「切入環繞式柵極技術」（gate-all-around，簡稱GAA）。

此項技術可以將晶片製程工藝提升至2nm，為摩爾定律再次續上一些命。

摩爾定律

摩爾定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。

這一定律揭示了信息技術進步的速度。

儘管這種趨勢已經持續了超過半個世紀，摩爾定律仍應該被認為是觀測或推測，而不是一個物理或自然法。

預計定律將持續到至少2015年或2020年。

然而，2010年國際半導體技術發展路線圖的更新增長已經放緩在2013年年底，之後的時間裡電晶體數量密度預計只會每三年翻一番。

1965年，戈登·摩爾準備一個關於計算機存儲器發展趨勢的報告。

他整理了一份觀察資料。

在他開始繪製數據時，發現了一個驚人的趨勢。

每個新的晶片大體上包含其前任兩倍的容量，每個晶片產生的時間都是在前一個晶片產生後的18~24個月內，如果這個趨勢繼續，計算能力相對於時間周期將呈指數式的上升。

摩爾的觀察資料，就是現在所謂的摩爾定律，所闡述的趨勢一直延續至今，且仍不同尋常地準確。

人們還發現這不僅適用於對存儲器晶片的描述，也精確地說明了處理器能力和磁碟驅動器存儲容量的發展。

華為晶片

先進的製程工藝代表著先進的晶片，依託於台積電的先進位程，華為的手機「麒麟」晶片性能逐年上升，並逐漸與高通「驍龍」晶片打成平手。

但隨著美國方面的施壓，台積電不得不放棄華為的訂單，即不再為華為晶片提供代工服務。

而華為海思作為半導體設計公司，主要負責晶片的設計，本身不具有半導體加工能力，且目前世界上只有三星與台積電兩家公司擁有5nm晶片製程工藝。

一旦斷供，意味著華為的手機晶片將從「麒麟1020」後不再有新的旗艦晶片推出，而老對手高通繼續吃著製程帶來的紅利，推出3nm，2nm的高性能「驍龍」手機晶片，將這對占據華為營收近半壁江山的消費者業務來說是致命的打擊。

「麒麟」再受打擊

如果說斷供是第一打擊，那麼更先進的2nm晶片製程工藝問世，將對華為晶片再次雪上加霜。

沒有了3nm，2nm製程工藝的加持，「麒麟」晶片的性能將遠遠落後於同時代的高通「驍龍」，三星「獵戶座」以及聯發科的「天機」系列晶片。

而手機遊戲與軟體的日益發展，對手機性能的要求越來越高，落後的性能將被主流消費者拋棄，這對於華為手機來說，將是巨大的打擊。

更先進的晶片工藝製程也代表著國內追趕難度再加大，中芯國際目前的12nm工藝依舊不成熟，良品率不足50%，很難給華為「麒麟」晶片帶來實質幫助。

外有猛虎，內無相助，華為海思半導體公司與其「麒麟」晶片，未來將充滿擔憂。

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