半導體景氣「過冬」之際，中芯 CO-CEO 趙海軍親自赴台搶單

2020-09-04

投票人數：10人

中芯國際日前發出警語，指出行業的復甦期預計要到 2019 年第 2 季，暗示目前行業正在「過冬期」，然而公司從上到下仍是積極拼業績、搶訂單，從 CO-CEO 趙海軍在 11 月初身體力行親自赴台灣拜訪 IC 設計客戶，展現積極決心！

半導體行業在 2018 年下半逐漸進入「過冬期」是有跡可循，DRAM 和 NAND Flash 等存儲價格的擴大回檔修正、手機產業旺季不旺、蘋果 iPhone 傳出下修訂單等，都透露產業埋藏隱憂。

綜觀各家半導體大廠對於下半年的景氣看法，台積電釋放出高端工藝產能和訂單滿載，尤其是 7 nm工藝訂單佳，16 nm接單也不錯，但其他工藝的產能利用率開始鬆了，尤其是過往最熱門的 28 nm工藝，預計將供過於求到 2019 年底。

（來源：中芯國際官網）

聯電也表示第 4 季的出貨量、產品平均售價都將減少 4 ~ 5 %，完全沒有反應傳統半導體的旺季效應，且產能利用率將跌破 90 %。

另一個半導體大廠 GlobalFoundries 則是積極轉型布局 FD-SOI 技術，開拓全新戰線，希望能搶攻到這一波物聯網、車用電子在低功耗應用上的商機。

中芯國際日前的分析師會議上則是表示，預計第 4 季銷售將下降 7~9%，毛利率介於 15~17%，行業的復甦期預計要到 2019 年第 2 季，暗示大家要再多忍耐，但公司也強調，將保持全年盈利的展望，且不排除執行回購股票。

過冬之際，各方的搶單動作是低調但積極不懈，中芯 CO-CEO 趙海軍在 2018 年 11 月初親自赴台灣拜訪多家 IC 設計公司，鞏固既有訂單、爭取新訂單的意圖明顯，包括面板驅動晶片設計公司聯詠、MCU 設計公司新唐等多家業者，都是中芯的堅實客戶。

中芯國際也強調，在第 3 季營運中，電源管理晶片、指紋識別晶片、機上盒晶片等表現較為突出，但手機市場則相對疲弱。

除了積極拼訂單、鞏固客戶源之外，在高端工藝技術方面，也是中芯國際努力的重點項目。

在 28 nm HKC+ 工藝版本的研發已經完整，讓公司整個 28 nm的技術競爭力更為完善。

（來源：中芯國際官網）

在第一代 FinFET 工藝方面，2019 年上半年將正式進入風險試產，目前正與客戶進行 IP 驗證和平台設計，手機相關晶片會是該技術工藝的重點目標。

在存儲產品上，中芯在 Flash 產品上的代工版圖也持續擴大。

主要客戶之一是北京兆易創新。

該公司是 NOR Flash 和 SLC 型 NAND Flash 晶片產品的供應商。

兆易創新的 Flash 產品原本多數在武漢新芯投片，但 2018 年以來，因為武漢新芯的策略轉變，資源聚焦在自有產品的生產上，因此兆易將部分的代工轉給中芯國際，代表雙方的合作越來越緊密，成為戰略夥伴關係！

2018 年年中，兆易創新也披露和中芯國際簽署 12 億元的戰略採購協議，旨在保障雙方長期穩定的合作關係，且保障兆易穩定的產能供應。

當時產業的矽晶圓供貨吃緊，業界認為兆易該動作是為了保障有充足的矽晶圓供貨，強化競爭優勢。

正值產業寒冬，各廠都在蓄積實力以渡過嚴冬。

中芯出動 CO-CEO 趙海軍親自出征鞏固訂單，象徵中芯國際在產業低谷之際，持續積極累積能量，以期寒冬過後，能加快腳步迎接眼前不遠的春天來臨。

2020-09-23