台媒:環球晶圓訂單簽到3年後 矽晶圓缺貨至2020年
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半導體矽晶圓缺貨潮延燒,環球晶圓27日公告與某客戶簽長期供貨合約。
據台灣《經濟日報》報導,環球晶圓發言人李崇偉表示,這是與客戶簽訂2020年後的供貨合約,因金額相當大,依法必須公告,但因雙方簽訂保密協定,無法透露客戶名稱、採購數量及金額等細節。
法人指出,從環球晶圓與客戶簽訂的新採購合約,已預購三年後的訂單來看,凸顯矽晶圓缺貨將延燒至2020年的盛況。
甚至有統計預估,這波半導體矽晶圓缺貨要到至2021年才會紓解。
據調查 ,全球12寸矽晶圓市場需求都將維持成長走勢,預估今年起至2021年的五年內,年複合成長率約7.1%,期間8寸晶圓年複合成長率也達2.1%。
矽晶圓廠表示,這波矽晶圓缺貨,主要與市場供需失衡有關,在業界新增產能有限,但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下,矽晶圓供不應求。
李崇偉說,12寸晶圓主要需求來自先進邏輯晶片及存儲器和影像傳感器;8寸則來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。
業者強調,12寸晶圓廠未來幾年每年皆以5%的年增率攀升,目前每月全球總產能為550萬片,等於每年全球就會新增20至30萬片產能。
對於矽晶圓價格動向,環球晶圓表示,去年矽晶圓每平方英寸價格為0.67美元,今年第1季漲到0.69美元,上季達0.76美元,今年價格雖逐季上漲,仍低於2009年平均1美元的表現,代表價格仍有調漲空間。
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