中國IC產業臨近發展新節點,「以產品為中心」成制勝關鍵
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在市場和利好政策的雙重拉動下,2017年成為中國IC產業高速發展的一年,無論是設計、製造、封測三業的增速,還是龍頭企業技術研發水平以及盈利能力,都取得了長足的進步。
然而隨著國內外產業形勢的變化,中國IC產業正在臨近一個新的發展節點,未來想要將我國IC產業提升到一個新的水平,就需要把自主創新放到更高的位置,找準定位、創新引領。
改變裝備材料傳統弱項 產業整體水平提升
隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)、「中國製造2025」、「網際網路+」等國家戰略的深入推進,國內集成電路市場需求規模進一步擴大,產業發展空間進一步增大,發展環境進一步優化,整個中國IC產業獲得了高速的發展。
這一點從近日召開的「第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)」上可以看出。
本屆IC
China展會上,國內主要龍頭骨幹企業悉數亮相,同時展出具有領先性的產品與成果,比如華力展示的28納米低功耗邏輯工藝達到國內晶圓製造最先進的工藝節點水平,而中芯國際則從產品應用出發展示了多款與設計客戶共同打造的產品;展訊SC9853I基於英特爾架構的14納米8核64位LTE晶片平台、華潤微從低於10W微小功率到超大功率大於3kW的無線充電平台,都體現出當前行業的前沿技術或者最貼近市場需求的產品設計。
更令人注目的是02專項展區。
這裡集聚了北方華創、安集微電子、中微半導體、深南電路、新陽、長川科技、睿勵等裝備材料企業。
此前該領域是中國IC產業的傳統弱項,然而從本屆展會的展品來看,我國在許多關鍵裝備領域都取得了重大突破,比如中微半導體展示了可用於22納米、7納米及更先進工藝晶片製造的Primossc
AD-RIE單反應台多腔介質刻蝕設備,長春國科精密展示的深紫外光光刻機(DUV)曝光光學系統,都使我國半導體裝備技術在相應領域實現了從無到有的突破,未來有望批量應用在大生產線上,這些都意味著我國半導體產業整體水平的提升。
對此,清華大學微電子所所長魏少軍在高峰論壇上發言指出:「中國IC產業的發展在一些顯性指標上也許進步不快,但如果從全產業鏈各個環節的發展狀況來看,就可以得出這樣的結論:過去10年我們不僅保持了比國際同行更高的發展速度,而且穩步提升了我們的發展質量。
」
國際挑戰加劇 對外依存依然巨大
儘管中國IC產業水平取得了一定提升,但是問題依然存在。
首先,我國IC產業的整體技術水平仍然不高,企業野蠻生長的痕跡仍然明顯,尤其是在高端晶片領域,中國與國際的差距更加巨大,在高端領域追趕國際先進水平將是未來一段時間中國IC行業的主要任務之一。
此外,我國目前IC產品進出口逆差仍然巨大,對外依存度很高。
2017年第一季度中國集成電路進口金額505.2億美元,同比增長11.8%;進口數量782.2億塊,同比增長11.3%。
出口金額134.9億美元,同比增長5.3%;出口數量427.89億塊,同比增長10.4%。
進出口逆差370.3億美元。
值得注意的是,國際IC產業形勢也在發生轉變:在技術上,後摩爾時代的半導體產品技術加速變革和創新,新原理、新工藝、新結構、新材料等加速技術與產品不斷實現創新與變革。
在產業方面,國際大企業加快布局新興市場,在細分領域尋找新的業務增長點,圍繞物聯網、自動駕駛、數據中心、人工智慧等領域的併購日趨活躍。
在政策上,美日等國家對中國發展IC產業的防範之心日勝,為IC產業競爭格局帶來不確定影響。
面臨新的產業形勢,中國IC產業需要及時調整發展策略、解決所面臨的新挑戰。
正如工信部電子信息司司長刁石京在本屆高峰論壇發言時指出的那樣:堅持創新驅動戰略,是中國IC產業發展的新動能。
堅持「以產品為中心」 關注95%通用市場
集成電路是資訊時代的核心基石,集成電路製造技術代表著當今世界微細製造的最高水平,IC產業成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰略性產業。
而中國在推進集成電路發展的過程中,暴露出來的一些問題需要及時調整。
魏少軍在談到高端晶片發展的時候特別指出:「在高端通用晶片當中,無論是CPU還是其他晶片,都是我們應當高度關注的。
但是目前企業在高端晶片的發展上存在誤區,一些企業的主要想法是去攻占5%的特定市場,忽略了95%的大市場。
」由於高端集成電路產品採用先進的技術和製程,所以成本越來越高,於是就會遇到營銷和銷量的問題。
在魏少軍看來,企業應該努力找到一種解決方案,通過廣泛應用提升應用範疇,這就需要企業的集成電路產品從一開始就有能夠面向95%的大市場的計劃和目標,而不是專攻5%的特定市場。
在發展IC產業的過程中,要堅定不移地轉向「以產品為中心」。
魏少軍指出,《推進綱要》發布以來,我國布局了多條代工製造生產線。
但是代工的發展思路往往是以客戶的產品為中心,服務客戶,滿足客戶的需求,工藝類別傾向於通用化,工藝容裕度更寬,專業程度相對更寬泛。
這樣的發展傾向長期來看是不利的。
畢竟最終面向消費者的是晶片產品,而非代工服務,所以要培養企業「以產品為中心」的發展思維,企業發展的能力是研發產品的能力,而不是製造客戶產品的能力,工藝發展的目標是以產品為需求,工藝類型應當更加專業化。
此外,在人才與研發方面,還應引導企業加快形成完整的研發體系與人才培養體系。
IC企業的成長基礎是技術、是研發、是人才。
技術是買不來的,企業的收購與兼并也應立足於自身實力的提升,要有消化吸收的能力,而不是簡單的引進收購,浮於表面。
因此,中國IC企業要重視自己的研發體系和人才培養體系的建設。
來源:中國電子報
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