高通：2016年以來在中國投資已達20億

9月14日，2017集微半導體峰會上，高通中國區董事長孟樸接受記者採訪時表示，高通在不斷深度介入中國半導體產業的崛起，在過去兩三年中不斷加大在中國半導體行業的投資、合作。

目前，高通在中國投資產業已經覆蓋半導體製造、封裝、測試、晶片設計、應用的整個領域。

2014年，中國政府出台《集成電路產業推進綱要》，並設立超過1300億規模的集成電路產業推進基金。

幾乎與此同時，高通宣布與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業—— 中芯國際宣布達成合作，致力於通過高通的技術積累迅速提升中芯國際的28nm製造工藝成熟度，並將高通暢銷的驍龍410、425交由後者代工。

目前，中芯國際28nm製程工藝已經成熟。

其後，高通、華為、比利時IMEC、中芯國際四家公司成立合資公司，致力於推動14nm工藝成熟。

目前，高通暫未透露中芯國際在高通晶片代工業務中的占比，但孟樸表示，「作為無晶圓設計公司，我們也希望市場出現更多的製造企業」。

此前，高通晶片代工業務均交由三星、台積電負責，市場競爭不足。

此外，高通還聯合中芯國際、國家集成電路產業基金投資中芯長電，並於2016年底在上海成立高通晶片測試中心。

至此，高通在中國半導體產業投資已經覆蓋晶圓製造、封裝、測試三大環節。

同時，高通在晶片設計領域同樣在中國展開投資。

2016年1月，高通與貴州政府投資18.5億元成立的合資工資華芯通揭牌成立，據孟樸介紹，該公司設計的伺服器晶片將在2017年年底啟動流片，2018年第二季度將有商業樣式面世。

此外，為了方便在中國投資，高通於2016年5月在貴州成立高通中國控股有限公司，此後所有在中國的投資均由該公司負責，改變了此前「一事一辦」的投資流程。

孟樸介紹，目前，由高通中國控股的投資總額已達20億元。

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